Оголошено про формування консорціуму UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), орієнтованого на розвиток відкритих специфікацій та формування екосистеми для технології чіплетів (chiplet). Чиплети дозволяють створювати комбіновані гібридні інтегральні схеми (багаточіпові модулі), утворені з незалежних напівпровідникових блоків, які не прив'язані до одного виробника і взаємодіють між собою за допомогою стандартного високошвидкісного інтерфейсу UCIe.
Для розробки спеціалізованого рішення, наприклад створення процесора з вбудованим прискорювачем для машинного навчання або обробки мережевих операцій, при використанні UCIe достатньо задіяти вже наявні чіплети з процесорними ядрами або прискорювачами, що пропонуються різними виробниками. Якщо типові рішення відсутні, можна створити власний чіплет з необхідною функціональністю, застосовуючи зручні для себе технології та рішення.
Після цього достатньо об'єднати вибрані чіплети, використовуючи блокове компонування в стилі конструкторів LEGO (запропонована технологія чимось нагадує використання PCIe плат для компонування начинки комп'ютера, але лише на рівні інтегральних схем). Обмін даними та взаємодія між чіплетами здійснюється за допомогою високошвидкісного інтерфейсу UCIe, а для компонування блоків застосовується парадигма "система в корпусі" (SoP, system-on-package) замість "система на кристалі" (SoC, system-on-chip).
У порівнянні з SoC технологія чіплетів дає можливість створювати напівпровідникові блоки, що замінюються і повторно використовуються, які можна застосовувати в різних пристроях, що значно знижує вартість розробки чіпів. У системах на базі чіплетів можуть комбінуватися різні архітектури та виробничі техпроцеси - оскільки кожен чіплет функціонує окремо, взаємодіючи через стандартні інтерфейси, в одному продукті можуть поєднуватися блоки з різними архітектурами набору команд (ISA), такими як RISC-V, ARM і x86 . Застосування чіплетів також спрощує тестування - кожен чіплет може бути протестований окремо на стадії до інтеграції в готове рішення.
До ініціативи з просування технології чіплетів приєдналися компанії Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft та Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. До уваги громадськості представлено відкриту специфікацію UCIe 1.0, яка стандартизує методи з'єднання інтегральних схем на загальній основі, стек протоколів, програмну модель та процес тестування. З інтерфейсів для підключення чиплетів заявлено підтримку PCIe (PCI Express) і CXL (Compute Express Link).
Джерело: opennet.ru