Як повідомляє ресурс Digitimes, що посилається на джерела з середовища ланцюжків постачання, на майбутній виставці CES 2020 (пройде з 7 по 10 січня) компанія Intel планує представити нову конструкцію системи охолодження ноутбуків, здатну підвищити ефективність тепловідведення на 25-30%. При цьому багато виробників ноутбуків мають намір під час виставки продемонструвати готові продукти, які вже використовують цю новацію.
Новий дизайн тепловідведення є частиною ініціативи Intel Project Athena та передбачає застосування випарних камер та графітових листів. Нагадаємо: цього року Intel стала активно просувати Project Athena як стандарт для сучасних ноутбуків - він покликаний збільшити час автономної роботи, забезпечити моментальний вихід системи з режиму очікування, додати підтримку мереж 5G та штучний інтелект.
Традиційно теплозйомники та радіатори системи охолодження розміщуються у просторі між зовнішньою частиною клавіатури та нижньою панеллю, оскільки більшість ключових компонентів, що виділяють тепло, розташовані саме там. Але новий дизайн Intel передбачає заміну традиційних модулів тепловідведення на випаровувальну камеру, а графітовий лист, розташований за екраном ноутбука, послужить радіатором і забезпечить більш ефективне розсіювання тепла.
Передачу тепла до графітової пластини забезпечить спеціальна конструкція петель ноутбуків. Новий дизайн дозволить виробникам створювати мобільні комп'ютери без вентиляторів та допоможе ще сильніше зменшити їхню товщину. Сподіватимемося, ми дійсно побачимо такі ноутбуки на CES 2020, і наступного року вони почнуть надходити на ринок.
Як повідомляється, на додаток до традиційних ноутбуків-розкладачок новий модуль тепловідведення зможе застосовуватися і в ноутбуках-трансформерах. В останні два роки випарні камери набували поширення на ринку ноутбуків і в основному використовувалися в ігрових моделях, які вимагають більш ефективного тепловідведення. У порівнянні з традиційними рішеннями з тепловими трубками випарні камери можуть мати довільну форму, що дозволяє оптимізувати покриття блоків, що потребують охолодження.
В даний час конструкція теплового модуля Intel підходить тільки для ноутбуків, які відкриваються під максимальним кутом в 180 °, але не для моделей з екраном, що обертається на 360 °, оскільки графітовий лист вимагає особливої конструкції петель і впливає на загальний дизайн. Але джерела серед виробників шарнірів повідомили, що проблема нині вже вирішується і, цілком можливо, буде подолана в найближчому майбутньому.
Джерело: 3dnews.ru