Під час Intel Architecture Day 2020 компанія розповіла про свою технологію 3D NAND та надала оновлену інформацію про плани розвитку. У вересні 2019 року Intel оголосила, що пропустить освоєння випуску 128-шарової пам'яті NAND Flash, який розробляла більшість галузі, і сконцентрується на переході відразу до 144-шарової. Тепер компанія заявила, що її 144-шарова флеш-пам'ять QLC NAND вже освоєно.

Більше того, до кінця 2020 року Intel сподівається випустити на ринок накопичувачі на базі 144-шарової QLC NAND. Такі чіпи пропонують на 50% більшу щільність зберігання даних у порівнянні з 96-шаровим QLC NAND від тієї ж Intel. Іншими словами, подібні чіпи дозволять продовжити наступ флеш-пам'яті на ринок традиційних магнітних жорстких дисків.

Intel розвиває не лише енергонезалежну пам'ять NAND – ще у 2015 році компанія представила нову технологію під назвою 3D XPoint. Цей новий носій займає нішу між DRAM та 3D NAND. Він може запропонувати дуже високу швидкість і є енергонезалежним. Intel показала слайд, що наочно демонструє різницю в архітектурах осередків різних типів пам'яті.

Один осередок DRAM набагато більше, ніж 3D XPoint, а останній — істотно більше 3D NAND QLC, який може зберігати до чотирьох біт інформації. За словами Intel, це яскраво показує, чому обсяг ОЗУ, як і раніше, залишатиметься досить обмеженим і чому потрібні різні типи ієрархії пам'яті. Intel вважає, що в міру того, як сфера даних продовжує зростати до зеттабайтів, будуть потрібні все більш щільні накопичувачі різних типів.

Інша важлива новина від команди Intel Storage стосувалася Intel Optane. Компанія випустила перші накопичувачі Optane у 2017 році та багато чому навчилася з того часу. Наразі Intel працює над твердотілими накопичувачами Optane 2-го покоління: зокрема, підтверджено, що вони використовуватимуть інтерфейс PCIe 4.0.

Intel поставила за мету збільшити продуктивність більш ніж удвічі в порівнянні з першим поколінням. У пам'яті Intel Optane 1-го покоління в 2017 році використовувалася дводекова конструкція, а в 2020 році пам'ять Optane 2-го покоління стане чотиридековою. Таким чином, Intel також подвоїла щільність даних Optane, що має призвести до зростання обсягу та зниження вартості гігабайтів.

Нарешті, Intel підтвердила, що PCIe 4.0 підтримуватиметься у процесорах Intel Tiger Lake поряд із вбудованою підтримкою Thunderbolt 4 та USB 4.
Джерело:
Джерело: 3dnews.ru
