Відкриті стандарти набувають дедалі більше прихильників. Гіганти ринку ІТ змушені не тільки зважати на це явище, але також віддавати відкритим співтовариствам свої унікальні розробки. Новим прикладом стала передача шини Intel AIB союзу CHIPS Alliance.
Цього тижня компанія Intel (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Як випливає з розшифровки абревіатури CHIPS, цей індустріальний консорціум працює над розробкою цілого спектра відкритих рішень для SoC та високощільних упаковок чіпів, наприклад SiP (system-in-packages).
Ставши членом альянсу, компанія Intel пожертвувала спільноті створену в її надрах шину (AIB). Зрозуміло, не з чистого альтруїзму: хоча шина AIB дозволить створювати ефективні міжчіпові інтерфейси всім бажаючим без виплати відрахувань Intel, у компанії також розраховують підвищити популярність власних чиплетів.
Шина AIB розробляється компанією Intel за програмою агентства DARPA. Військових США давно цікавить високоінтегрована логіка, що складається з кількох кристалів. Перше покоління шини AIB компанія представила у 2017 році. Швидкість обміну досягла 2 Гбіт/с по одній лінії. Друге покоління шини AIB представлене минулого року. Швидкість обміну зросла до 5,4 Гбіт/с. Крім того, шина AIB пропонує найкращу в галузі щільність швидкості обміну на мм: 200 Гбіт/с. Для багатокристальних упаковок це найважливіший параметр.
Важливо відзначити, що шина AIB байдужа до техпроцесу та методу упаковки. Вона може бути реалізована як у просторовій багатокристалічній упаковці Intel EMIB, так і в унікальній упаковці TSMC CoWoS або в упаковці іншої компанії. Гнучкість інтерфейсу надасть хорошу послугу відкритим стандартам.
У той же час слід нагадати, що інша відкрита спільнота - Open Compute Project - також розробляє свою шину для з'єднання чиплетів (кристалів). Це шина Open Domain-Specific Architecture (). Робоча група для створення ODSA створена порівняно недавно, тому вступ Intel до CHIPS Alliance та передача спільноті шини AIB може виявитися грою на попередження.
Джерело: 3dnews.ru