Компанія Intel багато говорить про просторове компонування процесорів Foveros, її вона обкатала на мобільних Lakefield, а до кінця 2021 використовує при створенні дискретних 7-нм графічних процесорів. На зустрічі представників AMD з аналітиками стало зрозуміло, що цій компанії подібні ідеї також не чужі.
Технічному директору AMD Марку Пейпермастеру (Mark Papermaster) на нещодавньому заході FAD 2020 вдалося коротко розповісти про подальший шлях еволюційного розвитку компонувальних рішень. Графічні процесори Vega ще в 2015 році застосували так зване 2,5-мірне компонування, коли на одній підкладці з кристалом GPU розміщувалися мікросхеми пам'яті типу HBM. Планарне багатокристальне компонування AMD застосувала в 2017 році, двома роками пізніше всі звикли до того, що в слові «чіплет» немає друкарської помилки.
У майбутньому, як пояснює слайд презентації, AMD перейде на гібридне компонування, яке поєднуватиме елементи 2,5D і 3D. Ілюстрація дає мізерне уявлення про особливості цієї компонування, але в центрі можна розглянути розташовані в одній площині чотири кристали, оточені чотирма стеками пам'яті типу HBM відповідного покоління. Очевидно, пристрій загальної підкладки при цьому ускладниться. AMD очікує, що перехід на таке компонування збільшить щільність профільних інтерфейсів удесятеро. Розумно припустити, що графічні процесори для серверного застосування освоїть це компонування серед перших.
Джерело: 3dnews.ru