Підготовка до випуску настільних процесорів Ryzen 3000 (Matisse), що базуються на мікроархітектурі Zen 2, йде повним ходом. Тому не дивно, що у інформаційному середовищі з'являється дедалі більше неофіційних подробиць про очікувані новинки. Напередодні анонсу багато виробників материнських плат активно тестують інженерні зразки систем, заснованих на попередніх версіях Ryzen 3000 і материнських платах з роз'ємом AM4 з новим чіпсетом X570, і це дозволило китайському технопорталу bilibili.com зібрати від обізнаних інформаторів дуже змістовну.
Водночас на головне питання поки що відповіді немає. AMD не розкриває склад модельного ряду Ryzen 3000 для десктопного сегмента, і невідомо, яку кількість ядер будуть мати його старші представники. Багато користувачів очікують на вихід 12- або навіть 16-ядерних процесорів, але ті зразки, які зараз є у виробників плат, мають лише до восьми обчислювальних ядер. Втім, це не відкидає можливості появи процесорів з великою кількістю ядер, які готуються в обстановці суворої таємності.
При цьому джерело каже, що в цілому покращення швидкодії, яке показують наявні на руках виробників плат екземпляри Ryzen 3000, виглядає не настільки вражаюче на тлі покладених на Zen 2 очікувань. Існуючі зразки Ryzen третього покоління виграють у попередників у продуктивності близько 15%, причому їхня робоча частота вже доведена до досить високої позначки. Вона динамічно управляється на основі споживання та тепловиділення та досягає 4,5 ГГц. Крім того, у нових процесорах AMD не спостерігається і особливих покращень у реалізації контролера пам'яті: високошвидкісні режими DDR4 для Ryzen 3000, мабуть, знову виявляться недоступними.
Ситуація із платформою для Ryzen третього покоління також складається не зовсім гладко. Проблеми викликає підтримка PCI Express 4.0, яка, судячи з наявної інформації, зрештою буде офіційно обіцяна лише для флагманського чіпсету X570, але не для молодшої версії набору логіки B550. Більш того, виробники материнських плат навіть були змушені зайнятися переробкою початкового дизайну своїх плат на базі X570, оскільки перша версія виявилася невдалою і не забезпечувала стійкої роботи шини PCI Express в режимі 4.0.
Як ключові характеристики материнських плат на базі системної логіки X570, крім можливості включення процесорного контролера графічної шини PCI Express 4.0, називається також збільшення кількості чіпсетних ліній PCI Express 2.0 до 40 штук (частина ліній з цього числа поділяється з портами SATA і USB) і збільшення до 8 штук портів USB 3.1 Gen2.
Принагідно джерело наводить коментарі виробників материнських плат щодо сумісності майбутніх Ryzen зі старими Socket AM4 материнськими платами. Стверджується, що плати на базі молодшого чіпсету A320 сумісність із процесорами Ryzen 3000 швидше за все не отримають із маркетингових міркувань. Крім того, та ж доля може чекати і плати на базі набору логіки B350, однак щодо них рішення поки не прийнято, і більш конкретна інформація стане відома пізніше.
Вихід нової платформи X570, яка позиціонується як основна для Ryzen третього покоління, відбудеться в липні - одночасно з виходом самих процесорів. Молодший варіант чіпсету, B550 буде виведений на ринок пізніше — приблизно через кілька місяців. Нагадаємо, що більшість циркулюючих чуток посилається на 7 липня як дата анонсу настільних Ryzen 3000. Однак багато подробиць про очікувані новинки напевно стануть відомими вже на виставці Computex, яка відбудеться на початку літа.
Джерело: 3dnews.ru