Нова стаття: Материнська плата ASRock X299 OC Formula: створена для розгону

В асортименті будь-якої відомої компанії, що випускає материнські плати, сьогодні дуже багато моделей, що підтримують функції оверклокінгу. Десь - наприклад, в елітних серіях ASUS ROG - таких функцій невичерпно багато, як багато і будь-яких інших, а в більш доступних версіях плат, навпаки, розробники додали лише базові можливості розгону. Але є дуже нечисленна категорія материнських плат, спроектованих спеціально для розгону. Вони не перенасичені «контролерами, що обтяжують» схемотехніку, часто не підтримують максимальний для конкретного набору логіки обсяг оперативної пам'яті і не підсвічуються суцільним «килимом» світлодіодів по текстоліту. Проте вони готові вичавити всі соки з процесорів і призначені для досягнення граничних частот і встановлення рекордів.

Одну з таких плат понад рік тому випустила компанія ASRock за безпосередньою участю легенди оверклокінгу з Тайваню Ніка Ши (Nick Shih). Йому належали та належать кілька рекордів розгону процесорів з використанням рідкого азоту, а серед професійних оверклокерів він посідав перше місце протягом 18 місяців. Саме його рекомендації допомогли розробникам випустити ASRock X299 OC Formula, і саме його профілі екстремального розгону прошиті у BIOS цієї плати.

Сьогодні ми познайомимося з особливостями цієї плати та вивчимо її оверклокерські можливості.

Технічні характеристики та вартість

Формула ASRock X299 OC
Поддерживаемые процесори	процесори Intel Core X у виконанні LGA2066 (сьоме покоління мікроархітектури Core); підтримка технології Turbo Boost Max Technology 3.0; підтримка технології ASRock Hyper BCLK Engine III
чіпсет	Intel X299 Express
підсистема пам'яті	4×DIMM DDR4 небуферизованої пам'яті об'ємом до 64 Гбайт; чотири- або двоканальний режим роботи пам'яті (залежно від процесора); підтримка модулів із частотою 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 МГц; 15-мкм позолочені контакти у слотах пам'яті; підтримка Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0
Роз'єми для плат розширення	5 слотів PCI Express x16 3.0, режими роботи x16/x0/x0/x16/x8 або x8/x8/x8/x8/x8 з процесором із 44 лініями PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 або x8/x8/x0/x8/x4 з процесором з 28 лініями PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 або x8/x0/x0/x8/x4 з процесором з 16 лініями PCI-E; 1 слот PCI Express 3.0 x4; 1 слот PCI Express 2.0 x1; 15-мкм позолочені контакти у слотах PCI-E1 та PCI-E5
Масштабованість відеопідсистеми	NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI Technology; AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX Technology
Інтерфейси накопичувачів	Чіпсет Intel X299 Express:  – 6 × SATA 3, пропускна здатність до 6 Гбіт/с (підтримка RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI та Hot Plug);  – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), пропускна здатність до 32 Гбіт/с (обидва порти підтримують типи накопичувачів 2230/2242/2260/2280/22110). Контролер ASMedia ASM1061:  – 2 × SATA 3, пропускна здатність до 6 Гбіт/с (підтримка NCQ, AHCI та Hot Plug)
Мережевий інтерфейс	Два мережеві контролери Intel Gigabit LAN I219V і I211AT (10/100/1000 Мбіт); захист від блискавки та електростатичних розрядів (Lightning/ESD Protection); підтримка технологій Wake-On-LAN; Dual LAN with Teaming; енергозберігаючого стандарту Ethernet 802.3az, PXE
Бездротовий мережний інтерфейс	Відсутній
Bluetooth	Відсутній
Аудіопідсистема	7.1-канальний HD-кодек Realtek ALC1220:   – співвідношення «сигнал-шум» на лінійному аудіовиході 120 дБ, а на лінійному вході – 113 дБ;   – японські аудіоконденсатори Nichicon Fine Gold Series;   – вбудований підсилювач для навушників TI NE5532 Premium з виведенням на фронтальну панель (підтримка навушників із опором до 600 Ом);   – ізоляція аудіозони на текстоліті плати;   – лівий та правий аудіоканали розташовані у різних шарах друкованої плати;   - Захист від стрибків напруги;   - 15-мкм позолочені аудіороз'єми;   - Підтримка Premium Blu-ray audio;   - Підтримка технологій Surge Protection та Purity Sound 4;   – підтримка DTS Connect
Інтерфейс USB	Чіпсет Intel X299 Express:   – 6 портів USB 3.1 Gen1 (4 на задній панелі, 2 підключаються до роз'єму на платі);   – 6 портів USB 2.0 (2 на задній панелі, 4 підключаються до двох роз'ємів на платі). Контролер ASMedia ASM3142:   – 2 порти USB 3.1 Gen2 (Type-A та Type-C на задній панелі); Контролер ASMedia ASM3142:   – 1 порт USB 3.1 Gen2 (Type-C для передньої панелі корпусу)
Роз'єми та кнопки на задній панелі	2 порти USB 2.0 та комбінований порт PS/2; кнопка BIOS Flashback; кнопка Clear CMOS; 2 порти USB 3.1 Gen1; 2 порти USB 3.1 Gen1 та мережева LAN-розетка RJ-45; 2 порти USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C) та мережна LAN-розетка RJ-45; оптичний S/PDIF вихід; 5 аудіороз'ємів (Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microphone)
Внутрішні роз'єми на системній платі	24-контактний роз'єм живлення високої щільності EATX; 8-контактний роз'єм живлення високої щільності ATX 12 В; 4-контактний роз'єм живлення високої щільності ATX 12 В; 6-контактний роз'єм живлення високої щільності ATX 12 для відеокарт; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 4-контактних роз'ємів для корпусних/процесорних вентиляторів з підтримкою PWM; 2 роз'єми RGB LED; роз'єм USB 3.1 Gen1 для підключення двох портів; 2 роз'єми USB 2.0 для підключення чотирьох портів; роз'єм USB 3.1 Gen2 для порту на передній панелі корпусу; конектор TPM; роз'єм аудіо для передньої панелі; роз'єм аудіо Right Angle; конектор Virtual RAID On CPU; конектори Power LED та Speaker; конектор Thunderbolt; група роз'ємів для передньої панелі; конектор Voltage Control; індикатори Dr. Debug; кнопка включення з підсвічуванням; кнопка скидання (Reset); кнопка перезавантаження (Retry); кнопка Safe Boot; кнопки Rapid OC; кнопка Menu; перемикачі PCIe ON/OFF; Post Status Checker (PSC); перемикач Slow Mode; перемикач LN2 Mode; конектор BIOS B Select
BIOS	2×128 Мбіт AMI UEFI BIOS з мультимовною графічною оболонкою (SD/HD/Full HD); підтримка PnP, DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; підтримка технології Secure Backup UEFI
Фірмові функції, технології та ексклюзивні особливості	OC Formula Power Kit:  - 13 Phase CPU Power design + 2 Phase Memory Power design;  - Digi Power (CPU and Memory);  - Dr. MOS; OC Formula Connector Kit:  - Hi-Density Power Connector (24-pin для Motherboard, 8+4 pin для Motherboard, 6-pin для PCIe Slot);  - 15μ Gold Contact (memory sockets and PCIE x16 slots (PCIE1 and PCIE5)); OC Formula Cooling Kit:  - 8 Layer PCB;  – 2oz copper;  - Heat Pipe Design; OC Formula Monitor Kit:  - Multi Thermal Sensor ASRock Super Alloy:  - Алюмінієвий радіатор XXL;  - дроселі Premium 60A Power Choke;  - 60A Dr.MOS;  – преміальні конденсатори пам'яті;  - конденсатори Nichicon 12K Black (100% виготовлені в Японії полімерні конденсатори високої якості та провідності);  - Чорна матова друкована плата;  - High Density Glass Fabric PCB; ASRock Steel Slots; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB Power; ASRock Full Spike Protection (для всіх роз'ємів USB, Audio та LAN); ASRock Live Update & APP Shop
Операційна система	Microsoft Windows 10 x64
Форм-фактор, габарити (мм)	ATX, 305 × 244
Гарантія виробника, років	3
Мінімальна роздрібна вартість, руб.	30 700

Упаковка і комплектація

ASRock X299 OC Formula поставляється у величезній коробці, оформленій у суворій кольоровій гамі. На лицьовій стороні ніяких яскравих заставок і наклейок, що виділяються, - тільки назва плати, виробника і перелік підтримуваних технологій.

На зворотному боці коробки можна знайти короткий перелік особливостей плати та її портів на задній панелі, а повніша інформація відкривається під відкидною передньою панеллю коробки.

Тут уже можна почерпнути практично всю інформацію про продукт, а також побачити більшу частину плати через пластикове вікно.

На стікері з торця коробки вказані серійний номер та номер партії, назва моделі плати та її розміри, країна виробництва та маса.

Зверніть увагу, що важить платі понад 1,2 кілограма, вона дійсно дуже масивна та важка.

Усередині картонної коробки плата лежить на піддоні зі спіненого поліетилену, до якого вона притиснута пластиковими стяжками, а зверху накриває ще одна вставка з такого ж матеріалу.

У комплект поставки плати включені чотири SATA-кабелі із засувками, стандартна backplate, заглушка задньої панелі, два гвинти для закріплення накопичувачів у слотах М.2, а також відразу чотири з'єднувальних мости для організації різних SLI-конфігурацій.

З документації плата комплектується двома типами інструкцій, що містять розділи російською мовою, пам'яткою по підтримуваним процесорам, листівкою ASRock, диском з драйверами та фірмовими утилітами.

ASRock X299 OC Formula супроводжується трирічною гарантією. Щодо вартості, то в Росії плату можна придбати за ціною від 30,7 тисяч рублів. Іншими словами, це одна з найдорожчих плат для процесорів конструктивного виконання LGA2066.

особливості дизайну

Дизайн ASRock X299 OC Formula строгий, але водночас привабливий. Колірна гама плати підібрана таким чином, щоб усі її елементи, включаючи радіатори, гармонійно поєднувалися один з одним. Тому при погляді на неї виникає відчуття серйозного та якісного продукту, а не чергової «іграшкової» плати з яскравими фінтифлюшками на текстоліті.

Особливо хочеться відзначити потужні радіатори на охолодженні ланцюгів VRM процесора, з'єднані тепловою трубкою. В одному стилі з ними оформлено і радіатор чіпсету, на якому нанесено назву моделі плати.

Додамо, що ASRock X299 OC Formula виконана у форм-факторі ATX і має розміри 305×244 мм.

Значну площу задньої панелі плати займає ребристий торець другої секції радіатора. Очевидно, рахунок такого простого рішення розробники прагнули підвищити ефективність охолодження елементів VRM. У специфікаціях плати заявлено, що цей радіатор здатний відвести від елементів VRM до 450 Вт теплової потужності.

Незважаючи на цей факт, усі необхідні порти на задню панель виведені. Серед них вісім USB, включаючи 3.1 Gen2, порт PS/2, кнопки BIOS Flashback та Clear CMOS, дві мережеві розетки, оптичний вихід та 5 аудіовиходів. Заглушка тут не вбудована, як на деяких флагманських материнських платах.

З навісних елементів на ASRock X299 OC Formula тільки радіатори, жодних пластикових кожухів з підсвічуванням. Радіатори закріплені гвинтами, тому знімаються без особливих зусиль. Ось як виглядає платня без них.

Як і в інших флагманських моделях плат ASRock, X299 OC Formula використовується восьмишаровий текстоліт високої щільності, більш стійкий до перепадів напруг і підвищеної вологості. Крім того, в ньому подвоєна товщина мідних шарів, що має позитивно позначитися на теплорозподілі.

Основні переваги плати ASRock, які ми розберемо під час статті, наведені нижче.

Детальніше вивчити розташування елементів на текстоліті допоможе схема з таблицею з інструкції з експлуатації.

У процесорному роз'ємі LGA2066 плати ASRock X299 OC Formula контактні голки покриті напиленням із 15-мкм шару золота. На думку розробників, таке напилення сприяє підвищенню стійкості голок до корозії та збільшення кількості разів, яку можна витягти та встановити процесор, без погіршення контакту з ним (що особливо актуально для оверклокерів). Крім того, у центрі роз'єму є отвір для встановлення під процесор термодатчика.

В даний час плата підтримує 17 моделей процесорів Intel, які випущені в конструктивному виконанні LGA2066.

Заявлено, що ланцюг живлення процесора побудований за 13-фазною схемою, де використовуються складання Dr. MOS, довговічні конденсатори Premium 60A Power Choke та Nichicon 12K. Сумарна потужність ланцюга живлення процесора зав'ялена на позначці 750 А.

Але при її уважнішому вивченні з'ясовується, що безпосередньо на процесор тут відведено 12 фаз, а ще одна задіяна на VCCSA (правий дросель на фото з маркуванням TR30) та VCCIO. На звороті текстоліту розпаяні мікросхеми-дублери, про використання яких говорить і застосування семифазного контролера ISL69138.

Крім того, у ASRock X299 OC Formula є зовнішній тактовий генератор Hyper BCLK Engine III, реалізований мікропроцесором ICS 6V41742B.

Він повинен допомогти досягти більш високих результатів розгону за частотою BCLK та забезпечити підвищену точність її встановлення.

Для забезпечення харчування плату наділили чотирма роз'ємами. Серед них стандартні 24- і 8-контактний, а також додатковий 4-контактний для процесора і пам'яті. Ну і шестиконтактний роз'єм, який слід підключати, якщо на плату встановлено відразу чотири відеокарти.

У всіх роз'ємах живлення плати використовуються контактні голки підвищеної густини.

Кількість слотів оперативної пам'яті на платі ASRock X299 OC Formula скорочено з восьми до чотирьох, а максимальний обсяг пам'яті DDR4, що підтримується, знижений з 128 до 64 Гбайт. Такий підхід інженерів ASRock зрозумілий і виправданий, оскільки оверклокери на платформах з LGA2066 вкрай рідко задіяють усі вісім слотів, а від чотирьох модулів досягти більш вражаючого розгону пам'яті набагато простіше, ніж від восьми. Розташовані слоти попарно по обидва боки від процесорного роз'єму, всі контакти всередині них покриті 15-мкм шаром золота.

Частота модулів може досягати 4600 МГц, а підтримка XMP (Extreme Memory Profile) стандарту 2.0 максимально спростить досягнення цього показника, благо комплекти DDR4 з такою номінальною частотою вже можна придбати. До речі, на сайті компанії опубліковані переліки сертифікованих для цієї плати комплектів оперативної пам'яті, серед яких і пам'ять із частотою 4600 МГц (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Додамо, що система живлення кожної пари слотів двоканальна.

Слотів PCI Express на ASRock X299 OC Formula відразу сім, при цьому п'ять з них, виконані у форм-факторі x16, мають металеву оболонку, що додатково посилює ці слоти і екранує їх контакти від електромагнітного випромінювання. Крім цього, у першому та п'ятому слотах контакти всередині також мають золоте напилення шаром товщиною 15 мкм.

Під час встановлення на плату процесора з 44 лініями PCI-E підтримується створення мультипроцесорних графічних конфігурацій із чотирьох відеокарт на GPU AMD або NVIDIA в режимі x8/x8/x8/х8, а дві відеокарти працюватимуть у повношвидкісному зв'язуванні х16/х16. У свою чергу, з процесором з 28 лініями PCI-Е можлива робота чотирьох відеокарт на GPU AMD в режимі x8/x8/x8/x4 або трьох на GPU NVIDIA в режимі x8/x8/x8, а дві відеокарти завжди працюватимуть в режимі х16 /х8. Нарешті, під час встановлення в плату процесора з 16 лініями PCI-E будуть доступні режими х16 або х8/х8.

За розподіл ліній PCI-E на платі відповідає величезний масив мультиплексорів виробництва NXP (22 штуки), частина з яких винесена на зворотний бік текстоліту.

Додатково комутує лінії PCI-Express контролер ASM1184e виробництва ASMedia.

Для периферії на платі є один слот PCI Express 3.0 x4 з відкритим торцем та один слот PCI Express 2.0 x1.

Кристал чіпсету Intel X299 Express контактує з радіатором через термопрокладку і нічим особливим не виділяється.

Хіба тільки можна відзначити, що на текстоліті плати якраз по периметру радіатора чіпсету розпаяно 19 світлодіодів RGB-підсвічування.

Плата оснащується відразу вісьмома портами SATA 3, шість з яких реалізовані можливостями чіпсету Intel X299 Express. Вони підтримують створення RAID-масивів рівнів 0, 1, 5 та 10, а також технології Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI та Hot Plug.

Два додаткові порти реалізовані контролером ASMedia ASM1061. Сенс їхньої присутності на платі, націленій на оверклокінг, нам не зрозумілий.

ASRock X299 OC Formula наділили двома портами Ultra M.2 з пропускною здатністю до 32 Гбіт/с, причому обидва підтримують накопичувачі як з інтерфейсом PCI Express x4 Gen 3, так і SATA 3.

Довжина накопичувачів в обох портах може бути будь-якою (від 30 до 110 мм), але недолік тут очевидний - радіатори відсутні як клас, хоча проблема перегріву високошвидкісних SSD і зниження при цьому їхньої продуктивності сьогодні досить гостро.

Продовжуючи тему накопичувачів відзначимо наявність на платі роз'єму Virtual RAID On CPU (VROC1).

Він призначений для створення гіпершвидкісних RAID-масивів з NVMe SSD, підключених безпосередньо до процесора.

Усього на платі 15 портів USB — вісім зовнішніх та сім внутрішніх. Шість портів є USB 3.1 Gen1: чотири виведені на задню панель і два підключаються до внутрішнього гнізда на платі. Ще шість портів відносяться до стандарту USB 2.0: два виведені на задню панель і чотири підключаються до двох внутрішніх роз'ємів на платі.

Усі перелічені порти реалізовані можливостями чіпсету. Два додаткові контролери ASMedia ASM3142 дозволили додати три високошвидкісні порти USB 3.1 Gen2 з пропускною здатністю до 10 Гбіт/с.

Два порти можна знайти на задній панелі (роз'єми Type-A і Type-C), а ще один порт розміщений на текстоліті і призначений для підключення до нього кабелю від передньої панелі корпусу системного блоку. Загалом кількість USB-портів та їх розподіл на ASRock X299 OC Formula можна назвати ідеальним.

Плату оснастили двома гігабітними мережевими контролерами: Intel WGI219-V та Intel WGI211-AT.

Обидва контролери та їх роз'єми мають захист від блискавки та електростатичних розрядів (Lightning/ESD Protection), а також підтримують технології Wake-On-LAN, Dual LAN with Teaming та енергозберігаючий стандарт Ethernet 802.3az.

Незважаючи на явну оверклокерську спрямованість ASRock X299 OC Formula, звуку на ній приділено належну увагу. В основі звукового тракту лежить популярний 7.1-канальний аудіокодек Realtek ALC1220.

Для підвищення чистоти звуку його доповнили японськими аудіоконденсаторами Nichicon Fine Gold Series та підсилювачем для навушників TI NE5532 Premium з виведенням на фронтальну панель (підтримка навушників із опором до 600 Ом).

Крім того, лівий і правий аудіоканали розташовані в різних шарах друкованої плати, а вся зона аудіокомпонентів відокремлена від решти плати струмопровідними смужками.

Такі апаратні оптимізації, за заявами розробників, дозволили досягти співвідношення "сигнал - шум" на лінійному аудіовиході 120 дБ, а на лінійному вході - 113 дБ. На програмному рівні вони доповнені технологіями Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray Audio, Surge Protection та DTS Connect.

Функції моніторингу та управління вентиляторами на платі покладені відразу на два контролери Super I/O Nuvoton NCT6683D та NCT6791D.

Крім того, на зворотному боці плати розпаяно два додаткові контролери Winbond W83795ADG.

Кожен такий контролер може моніторити до 21 напруги, 8 вентиляторів та 6 температурних сенсорів. Але дивно, що на платі ми можемо знайти лише 5 роз'ємів для підключення та керування вентиляторами за ШИМ або напругою. На наш погляд, для материнської плати такого класу та спрямованості цих роз'ємів має бути не менше семи.

Натомість плата оснащена вичерпним набором оверклокерських кнопок та перемикачів, а також чотирма діагностичними світлодіодами.

Крім того, на нижній кромці текстоліту розміщений індикатор POST-кодів, за допомогою якого можна визначити причину помилки при завантаженні або збої системи.

ASRock X299 OC Formula містить дві 128-бітові мікросхеми BIOS.

Перемикання між основною та резервною мікросхемою реалізовано старою доброю перемичкою. Додамо, що для оновлення BIOS може використовуватися кнопка BIOS Flashback на задній панелі плати. Причому для цього не знадобиться ні процесор, ні оперативна пам'ять, ні відеокарта - тільки сама плата з підключеним живленням, USB-накопичувач з файловою системою FAT32 та новою версією BIOS.

Як ми згадували вище, на платі підсвічується зона радіатора чіпсету. Колір підсвічування та режим її роботи налаштовуються як у BIOS, так і у фірмовому додатку ASRock RGB LED.

Розширити підсвічування на весь корпус системного блоку допоможуть два RGB-роз'єми, до яких можна підключити світлодіодні стрічки з межею по 3 А струму кожна і довжиною до двох метрів.

Охолодження елементів ланцюга VRM на ASRock X299 OC Formula реалізовано двома потужними радіаторами, з'єднаними тепловою трубкою. Виносний радіатор частково виходить на задню панель плати та додатково охолоджується зовнішнім повітряним потоком.

На чіпсеті, що ледве нагрівається, встановлений плоский алюмінієвий радіатор з термопрокладкою.

Джерело: 3dnews.ru