- У майбутньому багато продуктів Intel будуть використовувати просторову компонування Foveros, її активне використання почнеться в рамках 10-нм техпроцесу.
- Друге покоління Foveros використовуватиметься першими 7-нм графічними процесорами Intel, які знайдуть застосування у серверному сегменті.
- На заході для інвесторів Intel роз'яснила, з яких п'яти ярусів складатиметься процесор Lakefield.
- Вперше опубліковано прогнози щодо рівня швидкодії цих процесорів.
Вперше Intel розповіла про передове компонування гібридних процесорів Lakefield ще цього року, але вчорашній захід для інвесторів компанія використала для інтеграції використаних під час створення цих процесорів підходів до загальної концепції розвитку корпорації у найближчі роки. Принаймні, просторове компонування Foveros згадувалося на вчорашньому заході в різних контекстах — його використовуватиме, наприклад, перший 7-нм дискретний графічний процесор марки, який знайде застосування в серверному сегменті в 2021 році.
У рамках 10-нм техпроцесу Intel використовуватиме тривимірне компонування Foveros першого покоління, а 7-нм продукти перейдуть на компонування Foveros другого покоління. До 2021 року, крім цього, до третього покоління еволюціонує підкладка EMIB, яку Intel вже встигла випробувати на своїх програмованих матрицях і унікальних мобільних процесорах Kaby Lake-G, що поєднують обчислювальні ядра Intel з дискретним кристалом графічного рішення AMD Radeon RX Vega M. Відповідно, нижче компонування Foveros мобільних процесорів Lakefield належить до першого покоління.
Lakefield: п'ять шарів досконалості
на заході Керуючий напрямком інженерних розробок Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala), якого Intel вважає доречним називати прізвисько «Мурти» (Murthy) у всіх офіційних документах, розповів про основні компонувальні яруси майбутніх процесорів Lakefield, що дозволило трохи розширити уявлення про подібні продукти в порівнянні. .
Вся упаковка процесора Lakefield має габаритні розміри 12 х 12 х 1 мм, що дозволяє створювати дуже компактні материнські плати, придатні для розміщення не тільки в надтонких ноутбуках, планшетах і різних пристроях, що трансформуються, але і продуктивних смартфонах.
Другим ярусом слідує базовий компонент, що випускається за 22-нм технології. Він поєднує елементи набору системної логіки, кеш-пам'ять третього рівня об'ємом 1 Мбайт та підсистему живлення.
Третій шар отримав ім'я всієї концепції компонування — Foveros. Це матриця масштабованих тривимірних міжз'єднань, яка дозволяє ефективно обмінюватися інформацією між кількома ярусами кремнієвих кристалів. Порівняно з компонуванням 2.5D на базі кремнієвого мосту, пропускна здатність Foveros збільшена у два або три рази. Цей інтерфейс має низьке питоме енергоспоживання, але дозволяє створювати продукти з рівнем енергоспоживання від 3 Вт до 1 кВт. Компанія Intel обіцяє, що технологія перебуває у стадії зрілості, де рівень виходу придатної продукції дуже високий.
На четвертому ярусі розташувалися 10-нм компоненти: чотири економічні ядра типу Atom з архітектурою Tremont і одне велике ядро з архітектурою Sunny Cove, а також графічна підсистема покоління Gen11 з 64 виконавчими ядрами, яку процесори Lakefield поділять з мобільними 10-н. На цьому ж ярусі розташувалися деякі компоненти, що покращують теплопровідність усієї багатоярусної системи.
Нарешті, на вершині цього "бутерброда" розташувалися чотири мікросхеми пам'яті типу LPDDR4 сукупним об'ємом 8 Гбайт. Їхня монтажна висота від основи не перевищує одного міліметра, так що вся «етажерка» вийшла вельми ажурною, не більше двох міліметрів.
Перші дані про конфігурацію та деякі характеристики Лейкфілд
У виносках до свого травневого прес-релізу Intel згадує результати порівняння умовного процесора Lakefield із мобільним 14-нм двоядерним процесором покоління Amber Lake. Порівняння проводилося на основі симуляції та моделювання, тому не можна стверджувати, що Intel вже має в своєму розпорядженні інженерні зразки процесорів Lakefield. У січні представники Intel пояснили, що 10-нм процесори Ice Lake вийдуть на ринок першими. Сьогодні стало відомо, що постачання цих процесорів для ноутбуків розпочнеться у червні, а на слайдах у презентації Lakefield теж належало до переліку продуктів 2019 року. Таким чином можна розраховувати на дебют мобільних комп'ютерів на основі Lakefield до кінця поточного року, але відсутність інженерних зразків станом на квітень дещо насторожує.
Повернемося до зміни порівнюваних процесорів. Lakefield у разі мав п'ять ядер без підтримки багатопоточності, параметр TDP міг набувати два значення: п'ять чи сім ват відповідно. У зв'язці з процесором має працювати пам'ять LPDDR4-4267 сукупним об'ємом 8 Гбайт, налаштована у двоканальному виконанні (2 × 4 ГБайт). Процесори Amber Lake представляла модель Core i7-8500Y з двома ядрами та Hyper-Threading з рівнем TDP не більше 5 Вт та частотами 3,6/4,2 ГГц.
Якщо вірити заявам Intel, процесор Lakefield забезпечує в порівнянні з Amber Lake зменшення площі материнської плати вдвічі, зниження енергоспоживання в активному стані вдвічі, підвищення продуктивності графічної підсистеми вдвічі, а також зниження енергоспоживання в десять разів у стані очікування. Порівняння проводилося у GfxBENCH та SYSmark 2014 SE, тому на об'єктивність воно не претендує, але для презентації цього виявилося достатньо.
Джерело: 3dnews.ru