Хоча компанія AMD ще не представила свої процесори на архітектурі Zen 2, в Мережі вже говорять про їхніх наступників - чіпи на базі Zen 3, які мають бути представлені наступного року. Так, ресурс PCGamesN вирішив розібратися, що нам обіцяє переведення даних процесорів на покращений 7-нм техпроцес (7-нм+).
Як відомо, процесори Ryzen 3000 на архітектурі Zen 2, вихід яких очікується вже незабаром, виробляються тайванською компанією TSMC за «звичайним» 7-нм техпроцесом із застосуванням «глибокої» ультрафіолетової літографії (Deep ultra violet, DUV). Майбутні чіпи на базі Zen 3 будуть проводитися за поліпшеним 7-нм техпроцесом із застосуванням літографії в «жорсткому» ультрафіолеті (Extreme ultra violet, EUV). До речі, компанія TSMC вже минулого місяця розпочала масове виробництво за нормами 7-нм EUV.
Незважаючи на те, що обидві норми є 7-нанометровими, вони досить відрізняються одна від одної в деяких аспектах. Зокрема, використання EUV дозволяє приблизно на 20% підвищити густину розміщення транзисторів. Крім того, покращений 7-нм техпроцес дозволить зменшити енергоспоживання кристала приблизно на 10%. Все це має позитивно вплинути на споживчі якості продукції, у тому числі і на майбутніх процесорах AMD з архітектурою Zen 3.
Нагадаємо, що, говорячи про цілі, які ставляться при створенні чіпів на базі Zen 3, компанія AMD згадувала підвищення енергоефективності, а також «скромне» підвищення продуктивності, маючи на увазі деяке зростання IPC, порівняно з Zen 2. Також компанія чітко дала зрозуміти , Що планує використовувати не «звичайний», а покращений 7-нм техпроцес для своїх майбутніх процесорів. Вихід різних процесорів на базі Zen 3 очікується колись 2020 року.
Джерело: 3dnews.ru