Сертифікуючий орган перевіряє всі новинки, що готуються до виходу на ринок, на відповідності вимогам стандарту PCI Express 3.0. Нещодавно у профільній базі даних з'явився запис про успішну сертифікацію процесорів Intel Lakefield. Це вкотре доводить, що вони близькі до виходу ринку. Опублікована у серпні презентація Intel обіцяла, що серійне виробництво процесорів Lakefield стартує наприкінці року. У грудні один із керівників компанії додав, що процесори Lakefield серед перших почнуть використовувати 10-нм техпроцес нового покоління.
Нагадаємо, що процесори Lakefield будуть попутно використовувати просторове компонування Foveros, яке дозволить розмістити в п'ять ярусів кілька різнорідних компонентів, включаючи оперативну пам'ять. Вся ця різноманітність вміститься в корпусі розмірами 12×12×1 мм, що дозволить застосовувати процесори Lakefield у компактних мобільних пристроях. Наприклад, одна з моделей Microsoft Surface Neo, що є складним планшетом з двома дисплеями, буде використовувати саме процесори Lakefield.
Підтримку PCI Express 3.0, згідно компонувальних ескізів процесорів Lakefield, повинен забезпечувати нижній шар кремнію, що випускається за 22-нм технологією. Обчислювальні ядра розташуються в окремому шарі, який випускатиметься за технологією класу «10 нм++». Чотири компактні ядра з архітектурою Tremont будуть сусідити з одним продуктивним ядром з мікроархітектурою Sunny Cove, по сусідству розташується графічна підсистема Gen11 з 64 виконавчими блоками.
Цікаво, що вже наприкінці наступного року Intel планує оновити процесори Lakefield. На той час підтримку PCI Express 4.0 в клієнтському сегменті можуть забезпечити 10-нм процесори Tiger Lake, не можна виключати, що процесори Lakefield Refresh наслідують їх приклад.
Джерело: 3dnews.ru