Компанія TSMC представила нове покоління платформи "система-на-пластині" (System-On-Wafer) CoW-SoW, в якій застосовується технологія 3D-компонування. Основою CoW-SoW є платформа InFO_SoW, представлена компанією в 2020 році, що дозволяє створювати логічні процесори в масштабі цілої 300-мм кремнієвої пластини. На даний момент тільки компанія Tesla адаптувала цю технологію. Вона застосовується у її суперкомп'ютері Dojo. Джерело зображень: TSMC
Джерело: 3dnews.ru