Пошуком нових компонувальних рішень в останні роки займаються всі розробники центральних та графічних процесорів. Компанія AMD так звані «чіплети», з яких сформовані процесори з архітектурою Zen 2: на одній підкладці є сусідами кілька 7-нм кристалів і один 14-нм кристал з логікою введення-виведення та контролерами пам'яті. Компанія Intel про інтеграцію на одній підкладці говорить давно і довго і навіть пішла на співпрацю з AMD у рамках створення процесорів Kaby Lake-G, щоб продемонструвати іншим клієнтам життєздатність цієї ідеї. Нарешті, навіть NVIDIA, чий генеральний директор пишається здатністю інженерів створювати неймовірні площею монолітні кристали, лише на рівні та наукових концепцій можливість використання багатокристального компонування теж розглядає.
Ще в заздалегідь підготовленій частині доповіді на квартальній звітній конференції глава TSMC Сі Сі Вей (CC Wei) наголосив, що компанія веде розробку тривимірних компонувальних рішень у тісній взаємодії з «декількома лідерами галузі», і масове виробництво подібних виробів буде розгорнуте у 2021 році. Попит на нові підходи компонування демонструють клієнти не тільки у сфері високопродуктивних рішень, а й розробники компонентів для смартфонів, а також представники автомобільної галузі. Глава TSMC переконаний, що з роками послуги з тривимірної упаковки продуктів приноситимуть компанії все більше виручки.
Багато клієнтів TSMC, за словами Сі Сі Вея, у майбутньому візьмуть курс на інтеграцію різноманітних компонентів. Однак, перш ніж такий дизайн стане життєздатним, необхідно розробити ефективний інтерфейс для обміну даними між різнорідними кристалами. Він повинен мати високу пропускну здатність, низьке енергоспоживання і низькі втрати. Найближчим часом експансія тривимірних методів компонування на конвеєрі TSMC відбуватиметься помірними темпами, резюмував генеральний директор компанії.
Представники Intel нещодавно заявили в інтерв'ю, що однією з головних проблем тривимірного компонування є відведення тепла. Інноваційні підходи до охолодження майбутніх процесорів також розглядаються, і тут Intel готові допомагати партнери. Понад десять років тому IBM використовувати систему мікроканалів для рідинного охолодження центральних процесорів, з того часу компанія далеко просунулась у використанні рідинних систем охолодження в серверному сегменті. Теплові трубки в системах охолодження смартфонів теж почали використовуватися років шість тому, тому навіть консервативні клієнти готові пробувати нове, коли застій починає їм набридати.
Повертаючись до TSMC, доречно буде додати, що наступного тижня компанія проведе в Каліфорнії захід, на якому розповість про ситуацію з освоєнням 5-нм та 7-нм техпроцесів, а також передові методи монтажу напівпровідникових виробів у корпус. Тривимірний різновид теж включений до порядку денного заходу.
Джерело: 3dnews.ru