Тайванський виробник напівпровідникової продукції TSMC оголосив про запуск масового виробництва однокристальних систем із технологічного процесу 7-нм+. Варто відзначити, що вендор вперше робить чіпи методом літографії в жорсткому ультрафіолетовому діапазоні (EUV), роблячи тим самим ще один крок, щоб скласти конкуренцію Intel та Samsung.
Компанія TSMC продовжує співпрацю з китайською Huawei, запустивши виробництво нових однокристальних систем Kirin 985, які стануть основою смартфонів серії Mate 30 китайського технологічного гіганта. Цей же технологічний процес застосовується для виготовлення чіпів Apple A13, які, як очікується, будуть використовуватися в iPhone 2019 року.
Окрім повідомлення про початок масового виробництва нових чіпів, компанія TSMC розповіла про свої плани на майбутнє. Зокрема стало відомо про запуск пробного виробництва 5-нанометрових виробів із застосуванням технології EUV. Якщо плани виробника не будуть порушені, серійне виробництво 5-нанометрових чіпів буде запущено в першому кварталі наступного року, а на ринку вони зможуть з'явитися ближче до середини 2020 року.
Новий завод компанії, розташований у Південному науково-технологічному парку на Тайвані, отримує нові установки щодо виробничого процесу. У той же час інший завод TSMC розпочинає роботи з підготовки 3-нанометрового технологічного процесу. У розробці також знаходиться перехідний процес 6-нм, який, ймовірно, стане оновленням 7-нанометрової технології, що використовується в даний час.
Джерело: 3dnews.ru