Тайванська напівпровідникова кузня TSMC повідомила про повне завершення розробки інфраструктури проектування для 5-нм техпроцесу в рамках Open Innovation Platform, включаючи технологічні файли та комплекти для проектування. Техпроцес пройшов безліч тестів надійності кремнієвих чіпів. Це дозволяє почати створення 5-нм однокристальних систем для мобільних і високопродуктивних рішень наступного покоління, орієнтованих на ринки 5G, що швидко ростуть, і штучного інтелекту.
5-нм технологічний процес TSMC вже досягла стадії ризикового виробництва. На прикладі ядра ARM Cortex-A72, у порівнянні з 7-нм процесом TSMC, він забезпечує 1,8-кратну перевагу за щільністю кристала і 15-відсоткове за тактовою частотою. 5-нм технологія використовує переваги спрощення техпроцесу рахунок повного переходу на літографію в крайньому ультрафіолетовому діапазоні (EUV), що забезпечує хороший прогрес у підвищенні частки виходу придатних чіпів. Сьогодні досягнуто вищого рівня зрілості технології порівняно з попередніми техпроцесами TSMC на тій же стадії розвитку.
Вся 5-нм інфраструктура TSMC тепер доступна для завантаження. Спираючись на ресурси відкритої екосистеми проектування тайванського виробника, замовники вже розпочали інтенсивні проектні розробки. Разом із партнерами Electronic Design Automation компанія також додала ще один рівень сертифікації послідовності проектування.
Джерело: 3dnews.ru