Для виконавчого директора AMD Лізи Су (Lisa Su) поточний рік буде періодом певного професійного визнання, оскільки вона не лише обрана головою асоціації Global Semiconductor Alliance, а й регулярно отримує можливість виступати на відкритті різних галузевих заходів. Досить згадати Computex 2019 - саме голові AMD випала честь виступити з промовою на відкритті цієї великої галузевої виставки. Не залишиться поза увагою і захід ігрової спрямованості E3 2019, який проходитиме у першій половині червня, є всі підстави вважати, що під час тематичної трансляції глава AMD та її колеги вперше відкрито розкажуть про ігрові 7-нм графічні рішення Navi, анонс яких намічений на третій квартал.
Літні галузеві заходи, на які запрошено Лізу Су, цим переліком не обмежаться. Щойно оприлюднений порядок денний серпневої конференції
До речі, 21 серпня цього року представники AMD на Hot Chips розкажуть і про графічні процесори Navi. Все це дозволяє припустити, що на той момент вони отримають статус серійних продуктів. Як нещодавно стало відомо, у третьому кварталі представники цієї архітектури пропонуватимуться як в ігровому, так і серверному сегменті. Швидше за все, у серпні AMD говоритиме про Navi саме в останньому контексті. Крім того, буде розказано про центральні процесори з архітектурою Zen 2.
Intel знову повернеться до теми просторового компонування Фоверос
Представники корпорації Intel будуть виступати з доповідями тільки в робочій частині конференції Hot Chips, і найбільш інтригуючою темою залишаються прискорювачі систем Spring Hill, що навчаються, які будуть застосовуватися в серверному сегменті для побудови систем, здатних робити логічні висновки. У цій сфері Intel активно використовує розробки купленої нею компанії Nervana, але профільні продукти зазвичай фігурують під умовними позначеннями, що завершуються на Crest (Lake Crest, Spring Crest і Knights Crest). Позначення Spring Hill може говорити про гібридну архітектуру, що поєднує власні розробки Intel з Xeon Phi і «спадщину Nervana».
До речі, про прискорювачі Spring Crest на Hot Chips представники Intel теж розкажуть. Крім того, вони виступлять з доповіддю про твердотільні накопичувачі Intel Optane. Одна з доповідей Intel буде присвячена створенню гібридних процесорів з різнорідними ядрами при використанні просторового компонування. Напевно, Intel повернеться до концепції Foveros, яку буде застосовувати при випуску 10-нм процесорів Lakefield з високим ступенем інтеграції. Втім, ми можемо почути і про майбутні продукти з просторовим компонуванням цього типу.
TSMC поділиться планами розвитку літографії на роки вперед
Ліза Су не буде єдиним керівником, якому випала честь виступити на відкритті конференції Hot Chips. Аналогічне право буде надано віце-президенту TSMC з розробок та досліджень Філіппу Вону (Philip Wong). Він розповість про погляди компанії на подальший розвиток галузі, спробує заглянути за межі літографічних технологій із нормами менш як одного нанометра. З анотації для його виступу ми дізнаємося, що після 3-нм техпроцесу TSMC розраховує підкорити 2-нм і 1,4-нм техпроцеси.
Решта учасників конференції також розкрили теми своїх доповідей. IBM розповідатиме про процесори POWER наступного покоління, Microsoft розповість про апаратну основу Hololens 2.0, а NVIDIA візьме участь у доповіді про прискорювач нейронних мереж з багатокристаловим компонуванням. Звичайно, остання компанія не втримається і від розповіді про трасування променів та архітектуру графічних процесорів Turing.
Джерело: 3dnews.ru