Компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) розпочне масове виробництво мобільних процесорів Huawei HiSilicon Kirin 985 до кінця поточного кварталу, про що повідомляє ресурс DigiTimes.
Інформація про підготовку чіпа Kirin 985 для потужних смартфонів раніше в інтернеті. Цей виріб буде покращеною версією процесора Kirin 980, який об'єднує вісім обчислювальних ядер з тактовою частотою до 2,6 ГГц і графічний прискорювач ARM Mali-G76.
При виготовленні чіпа Kirin 985 будуть використовуватися норми 7 нанометрів і фотолітографія в глибокому ультрафіолеті (EUV, Extreme Ultraviolet Light). Відповідний техпроцес у компанії TSMC має позначення N7+.
Перші смартфони на платформі Kirin 985, мабуть, дебютують не раніше третього кварталу.
Наголошується також, що TSMC незабаром запровадить удосконалену технологію N7+, яка отримає назву N7 Pro. Її планується задіяти під час виготовлення процесорів A13 на замовлення Apple. Ці чіпи стануть основою апаратів iPhone нового покоління.
Крім того, ресурс DigiTimes додає, що TSMC може організувати масове виробництво 5-нанометрових виробів наприкінці цього або на початку наступного року.
Джерело: 3dnews.ru