خاموش رہو! لاس ویگاس (نیواڈا، USA) میں CES 2020 نمائش میں جدید ترین پروسیسر کولنگ سسٹمز کا مظاہرہ کیا۔
خاص طور پر شیڈو راک 3 کولر پیش کیا گیا ہے۔یہ چپس کو ٹھنڈا کرنے کی صلاحیت رکھتا ہے جن کی زیادہ سے زیادہ تھرمل انرجی ڈسپیشن (ٹی ڈی پی) 190 ڈبلیو تک پہنچ جاتی ہے۔
پروڈکٹ میں ایک بہت بڑا ہیٹ سنک ہوتا ہے، جسے 6 ملی میٹر قطر کے پانچ نکل چڑھایا تانبے کے ہیٹ پائپوں سے چھیدا جاتا ہے۔ ان کا پروسیسر کور کے ساتھ براہ راست رابطہ ہے، جو گرمی کی کھپت کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے۔ تصویر کو 120 ملی میٹر شیڈو وِنگز 2 پنکھے سے مکمل کیا گیا ہے، جس کی گردش کی رفتار کو پلس وِڈتھ ماڈیولیشن (PWM) کے ذریعے کنٹرول کیا جاتا ہے۔
ایک اور نئی پروڈکٹ انٹری لیول پیور راک 2 کولر ہے، جو نسبتاً کم شور کی سطح کے ساتھ اچھی کارکردگی فراہم کرتا ہے۔ اس ٹاور سلوشن میں ایک ہیٹ سنک، چار 6 ملی میٹر ہیٹ پائپ، اور ایک 120 ملی میٹر پیور ونگز 2 پی ڈبلیو ایم پنکھا ہے۔ کولر 150 ڈبلیو تک ٹی ڈی پی کے ساتھ چپس کو ٹھنڈا کرنے کی صلاحیت رکھتا ہے۔
دونوں نئی اشیاء اپریل میں فروخت کے لیے جائیں گی۔ تخمینہ قیمت کے بارے میں ابھی تک کوئی اطلاع نہیں ہے۔
ماخذ: 3dnews.ru