Zen 3000 مائیکرو آرکیٹیکچر پر بنائے گئے نئے Ryzen 2 پروسیسرز کے اجراء کے ساتھ، AMD ماحولیاتی نظام کے لیے ایک جامع اپ ڈیٹ کرنے کا ارادہ رکھتا ہے۔ اگرچہ نئے سی پی یوز ساکٹ AM4 پروسیسر ساکٹ کے ساتھ ہم آہنگ رہیں گے، لیکن ڈویلپرز PCI ایکسپریس 4.0 بس متعارف کرانے کا ارادہ رکھتے ہیں، جو اب ہر جگہ سپورٹ ہو گی: نہ صرف پروسیسرز کے ذریعے، بلکہ سسٹم لاجک سیٹ کے ذریعے بھی۔ دوسرے الفاظ میں، Ryzen 3000 کی ریلیز کے بعد، PCI Express 4.0 بس AMD پلیٹ فارم کے لیے ایک معیاری خصوصیت بن جائے گی - نئی نسل کے مدر بورڈز پر کوئی بھی توسیعی سلاٹ PCI Express 4.0 موڈ میں کام کر سکے گا۔ یہ X570 سسٹم لاجک سیٹ میں کلیدی اختراع ہوگی، جسے AMD Ryzen 3000 پروسیسرز کے ساتھ متعارف کرانے کا ارادہ رکھتا ہے۔
تاہم، PCI ایکسپریس بس کو ڈبل بینڈوڈتھ کے ساتھ ایک نئے موڈ میں منتقل کرنے کے علاوہ، X570 چپ سیٹ کو دستیاب PCI ایکسپریس لین کی بڑھتی ہوئی تعداد کی صورت میں ایک اور اہم بہتری بھی ملنی چاہیے، جو مدر بورڈ مینوفیکچررز کو اضافی کنٹرولرز شامل کرنے کی اجازت دے گی۔ توسیعی سلاٹس اور دیگر فعالیتوں کی تعداد کو قربان کیے بغیر ان کے پلیٹ فارم پر۔
سائٹ PCGamesHardware.de نے AMD X570 پر مبنی مدر بورڈز کی خصوصیات کے بارے میں معلومات کا ایک جامع تجزیہ کیا، جس کے بارے میں ہم نے حالیہ دنوں میں سیکھا ہے۔ اور ان اعداد و شمار کی بنیاد پر، یہ پتہ چلتا ہے کہ نئے چپ سیٹ میں دستیاب PCI ایکسپریس 4.0 لین کی تعداد 16 تک پہنچ جائے گی، جو پچھلے X2.0 اور X470 چپ سیٹوں میں PCI ایکسپریس 370 لین کی تعداد سے دوگنا ہے۔ اس کے علاوہ، نئے چپ سیٹ میں دو USB 3.1 Gen2 پورٹس اور چار SATA پورٹس ہوں گے۔ تاہم، مدر بورڈ مینوفیکچررز، اگر ضروری ہو تو، PCI ایکسپریس لائنوں کو دوبارہ ترتیب دے کر SATA پورٹس کی تعداد میں اضافہ کر سکیں گے اور بیرونی کنٹرولرز کو جوڑ کر اضافی تیز رفتار USB پورٹس شامل کر سکیں گے، مثال کے طور پر، ASMedia ASM1143۔
اس طرح، AMD X570 پر مبنی ایک عام مدر بورڈ، صرف چپ سیٹ کی وجہ سے، ایک PCIe 4.0 x4 سلاٹ، PCIe 4.0 x1 سلاٹ کا ایک جوڑا اور M.2 سلاٹ کا ایک جوڑا جس میں چار PCI ایکسپریس 4.0 لین منسلک ہیں۔ ہر ایک اور یہاں تک کہ PCI ایکسپریس لین سلاٹ کے ایسے سیٹ کے ساتھ، ایک اضافی ڈوئل پورٹ USB 3.1 Gen2 کنٹرولر اور ایک گیگابٹ LAN کنٹرولر کو چپ سیٹ سے جوڑنے کے لیے کافی ہے۔
ساتھ ہی، یہ نہ بھولیں کہ 24 PCI ایکسپریس 4.0 لین کو Ryzen 3000 پروسیسرز کے ذریعے براہ راست سپورٹ کیا جائے گا۔ یہ لائنیں گرافکس ویڈیو سب سسٹم (16 لائنوں) کے نفاذ کے لیے استعمال کی جائیں گی، M.2 سلاٹ کے لیے بنیادی NVMe ڈرائیو (4 لائنیں) اور پروسیسر کو سسٹم لاجک سیٹ (4 لائنوں) سے جوڑنے کے لیے۔
بدقسمتی سے، ساکٹ AM4 پلیٹ فارم کے لیے سسٹم لاجک کے بنیادی سیٹ کی طاقتور جدید کاری کا ایک منفی پہلو بھی ہے۔ ہائی سپیڈ انٹرفیس کی ایک قابل ذکر تعداد کے لیے سپورٹ نے X570 کی گرمی کی کھپت کو 15 W تک بڑھا دیا، جبکہ دیگر جدید چپ سیٹوں کی مخصوص گرمی کی کھپت صرف 5 W ہے۔ نتیجے کے طور پر، AMD X570 پر مبنی مدر بورڈز کو چپ سیٹ ریڈی ایٹر پر پنکھے سے لیس کرنے پر مجبور کیا جائے گا، جو کہ اس کے چھوٹے قطر کی وجہ سے، X570 پر مبنی سسٹمز کے مالکان کے لیے مخصوص صوتی تکلیف کا باعث بن سکتا ہے۔ بدقسمتی سے، یہ ایک ضروری اقدام ہے۔ جیسا کہ MSI مارکیٹنگ ڈائریکٹر ایرک وان بیئرڈن نے وضاحت کی: "کوئی بھی [اس طرح کے پرستاروں کو] پسند نہیں کرے گا۔ لیکن وہ اس پلیٹ فارم کے لیے انتہائی اہم ہیں کیونکہ اس کے اندر بہت سے تیز رفتار انٹرفیس موجود ہیں، اور ہمیں یہ یقینی بنانا ہوگا کہ آپ انہیں استعمال کر سکیں۔ اس لیے مناسب ٹھنڈک کی ضرورت ہے۔"
یہ بات شامل کرنے کے قابل ہے کہ متعدد مدر بورڈ مینوفیکچررز کی طرف سے معلومات آ رہی ہیں کہ X570 سسٹم لاجک سیٹ ابھی ترقی کے آخری مرحلے تک نہیں پہنچا ہے، اس لیے بورڈز کے اجراء سے قبل آنے والے وقت میں کچھ خصوصیات تبدیل ہو سکتی ہیں۔ تاہم، اس سے مینوفیکچررز کو آئندہ Computex 4 میں Socket AM2019 پروسیسرز کے لیے نئی مصنوعات کا مظاہرہ کرنے سے نہیں روکنا چاہیے۔
ماخذ: 3dnews.ru