ایک نئے گرافکس فن تعمیر کے ساتھ، RDNA اس سال جولائی میں اپنے چھوٹے بھائی کے ساتھ متعارف کرایا گیا تھا۔ پہلے ہی اگست کے آغاز میں، XFX تیار کیا درمیانی صدی کی کاروں سے متاثر ایک دستخطی کلاسک ڈیزائن میں THICC II ڈوئل کولر کے ساتھ۔
اور اکتوبر کے شروع میں، XFX نے وہی ایکسلریٹر جاری کیا۔ اور بنیادی تعدد کے مقابلے میں نمایاں طور پر اضافہ ہوا۔ ایک XFX نمائندے نے حال ہی میں کولنگ سسٹم پر نظر ثانی کی وجوہات اور کی گئی تبدیلیوں کے بارے میں بات کی۔
پنکھوں کی تعداد 2 سے 3 تک بڑھنے کے علاوہ، ایلومینیم کے پنکھوں والے ریڈی ایٹر کو بھی قدرے لمبا کر دیا گیا، اور زیادہ اہم بات یہ ہے کہ ایلومینیم کا معاون پیڈ، جو 8 GDDR6 میموری چپس سے گرمی کو ختم کرنے کا ذمہ دار ہے، بھی تانبے کا بن گیا۔ THICC III کولنگ سسٹم نے اس پیڈ اور مرکزی ہیٹ سنک کے درمیان دھاتی ورق کو بھی ہٹا دیا۔
اس طرح کی سادہ تبدیلیوں نے اصل THICC II کولر کے مقابلے میں میموری کے درجہ حرارت کو 8 ڈگری تک کم کرنا ممکن بنایا۔ تین پنکھوں سے ہوا کے بہاؤ میں اضافہ نے بھی کردار ادا کیا۔ لیکن، سب سے بڑھ کر، یہ رابطہ پیڈ کا مواد اور ورق کو ہٹانا تھا جس نے نتیجہ حاصل کرنا ممکن بنایا۔
ایک XFX نمائندے نے اعلان کیا کہ نئے RX 5700 XT THICC II گرافکس کارڈز میں بھی یہ ڈیزائن ایڈجسٹمنٹ نمایاں ہیں۔ مزید برآں، پرانے طرز کے ایکسلریٹر کے تمام خریدار موجودہ نظرثانی کے ساتھ ویڈیو کارڈ کی مفت تبدیلی کے لیے XFX سے رابطہ کر سکتے ہیں۔ تاہم، یہ واضح نہیں ہے کہ آیا ویڈیو کارڈ کی ظاہری شکل کی طرف سے ایک نظر ثانی کی تمیز ممکن ہے؟
اس طرح، کی گئی بہتری کو ڈیزائن کی غلطیوں کی اصلاح کے طور پر سمجھا جانا چاہئے، جبکہ مفت متبادل کی پیشکش کا مقصد شہرت کے اخراجات کو کم کرنا ہے۔
ماخذ: 3dnews.ru