UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) konsorsiumining tashkil etilishi e'lon qilindi, u ochiq spetsifikatsiyalarni ishlab chiqish va chiplet texnologiyasi ekotizimini yaratishga qaratilgan. Chipletlar bitta ishlab chiqaruvchiga bog'lanmagan va standart yuqori tezlikdagi UCIe interfeysi yordamida bir-biri bilan o'zaro aloqada bo'lgan mustaqil yarimo'tkazgich bloklaridan tashkil topgan birlashtirilgan gibrid integral mikrosxemalarni (ko'p chipli modullar) yaratishga imkon beradi.
Ixtisoslashgan yechimni ishlab chiqish uchun, masalan, mashinani o'rganish yoki tarmoq operatsiyalarini qayta ishlash uchun o'rnatilgan tezlatkichli protsessorni yaratish uchun, UCIe-dan foydalanganda, turli ishlab chiqaruvchilar tomonidan taklif qilingan protsessor yadrolari yoki tezlatgichlari bo'lgan mavjud chipletlardan foydalanish kifoya. Agar standart echimlar bo'lmasa, siz o'zingiz uchun qulay bo'lgan texnologiyalar va echimlardan foydalangan holda kerakli funksionallikka ega o'zingizning chipletingizni yaratishingiz mumkin.
Shundan so'ng, tanlangan chipletlarni LEGO konstruksiya to'plamlari uslubida blok sxemasidan foydalangan holda birlashtirish kifoya (tavsiya etilgan texnologiya kompyuter uskunasini yig'ish uchun PCIe platalaridan foydalanishni biroz eslatadi, lekin faqat integral mikrosxemalar darajasida). Ma'lumotlar almashinuvi va chipletlar o'rtasidagi o'zaro ta'sir yuqori tezlikdagi UCIe interfeysi yordamida amalga oshiriladi va tizim-on-chip o'rniga bloklarni joylashtirish uchun tizim-to'plam (SoP, tizim-paket) paradigmasi ishlatiladi. SoC, chipdagi tizim).
SoC bilan solishtirganda, chiplet texnologiyasi turli qurilmalarda ishlatilishi mumkin bo'lgan almashtiriladigan va qayta ishlatiladigan yarimo'tkazgich bloklarini yaratish imkonini beradi, bu esa chiplarni ishlab chiqish xarajatlarini sezilarli darajada kamaytiradi. Chiplet asosidagi tizimlar turli arxitekturalar va ishlab chiqarish jarayonlarini birlashtirishi mumkin - har bir chiplet alohida ishlaydi, standart interfeyslar orqali o'zaro ishlaydi, RISC-V, ARM va x86 kabi turli xil ko'rsatmalar to'plami arxitekturasiga (ISA) ega bloklarni bitta mahsulotda birlashtirish mumkin. Chipletlardan foydalanish sinovni ham soddalashtiradi - har bir chiplet tayyor yechimga integratsiyalashuvdan oldin bosqichda alohida sinovdan o‘tkazilishi mumkin.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft va Taiwan Semiconductor Manufacturing Company chiplet texnologiyasini ilgari surish tashabbusiga qo'shildi. Ochiq spetsifikatsiya UCIe 1.0 ommaga taqdim etiladi, integral mikrosxemalarni umumiy asosda ulash usullarini standartlashtirish, protokollar to'plami, dasturlash modeli va sinov jarayoni. Chipletlarni ulash uchun interfeyslar PCIe (PCI Express) va CXL (Compute Express Link) qo'llab-quvvatlaydi.
Manba: opennet.ru