Digitimes ta’minot zanjiri manbalariga tayanib ma’lum qilishicha, bo‘lajak CES 2020 ko‘rgazmasida (7-10 yanvar kunlari bo‘lib o‘tadi) Intel issiqlik tarqalish samaradorligini 25-30 foizga oshirishi mumkin bo‘lgan yangi noutbukni sovutish tizimining dizaynini taqdim etishni rejalashtirmoqda. Shu bilan birga, ko'plab noutbuk ishlab chiqaruvchilari ko'rgazma davomida ushbu yangilikdan allaqachon foydalanayotgan tayyor mahsulotlarni namoyish etish niyatida.
Yangi sovutgich dizayni Intelning Project Athena tashabbusining bir qismi bo'lib, bug 'kameralari va grafit plitalaridan foydalanadi. Eslatib o‘tamiz: bu yil Intel Project Athena’ni zamonaviy noutbuklar uchun standart sifatida faol targ‘ib qila boshladi – u batareya quvvatini oshirish, tizimning kutish rejimidan bir zumda uyg‘onishini ta’minlash, 5G tarmoqlari va sun’iy intellektni qo‘llab-quvvatlash uchun mo‘ljallangan.
An'anaga ko'ra, issiqlik batareyalari va radiatorlar klaviaturaning tashqi tomoni va pastki panel orasidagi bo'shliqda joylashgan, chunki issiqlik hosil qiluvchi asosiy komponentlarning aksariyati u erda joylashgan. Ammo Intelning yangi dizayni an'anaviy issiqlik qabul qiluvchi modullarni bug 'kamerasiga almashtiradi va noutbuk ekranining orqasida joylashgan grafit plitasi issiqlik qabul qiluvchi bo'lib xizmat qiladi va issiqlikning yanada samarali tarqalishini ta'minlaydi.
Issiqlikning grafit plastinkasiga o'tkazilishi noutbukning ilgaklarining maxsus dizayni bilan ta'minlanadi. Yangi dizayn ishlab chiqaruvchilarga ventilyatorsiz mobil kompyuterlar yaratish imkonini beradi va ularning qalinligini yanada kamaytirishga yordam beradi. Umid qilamizki, biz CES 2020 ko‘rgazmasida shunga o‘xshash noutbuklarni ko‘ramiz va ular kelgusi yilda bozorga chiqa boshlaydi.
Ma’lum qilinishicha, an’anaviy qisqichli noutbuklardan tashqari, yangi sovutgich moduli konvertatsiya qilinadigan noutbuklarda ham qo‘llanilishi mumkin. Bug 'kameralari so'nggi ikki yil ichida noutbuklar bozorida kuchayib bormoqda va birinchi navbatda issiqlikni yanada samarali taqsimlashni talab qiladigan o'yin modellarida qo'llanilgan. An'anaviy issiqlik quvurlari echimlari bilan solishtirganda, bug'lanish kameralari sovutishni talab qiladigan birliklarning qoplanishini optimallashtirish uchun maxsus shaklga ega bo'lishi mumkin.
Hozirgi vaqtda Intelning termal modul dizayni faqat maksimal 180 ° burchak ostida ochiladigan noutbuklar uchun mos keladi va 360 ° aylanadigan ekranga ega modellar uchun emas, chunki grafitli varaq maxsus ilgak dizaynini talab qiladi va umumiy dizaynga ta'sir qiladi. Biroq, menteşe ishlab chiqaruvchilari manbalarining xabar berishicha, muammo hozirda hal qilinmoqda va yaqin kelajakda uni engib o'tish mumkin.
Manba: 3dnews.ru