- Kelajakda deyarli barcha Intel mahsulotlari Foveros fazoviy sxemasidan foydalanadi, uni faol amalga oshirish 10 nm texnologik texnologiya doirasida boshlanadi.
- Foverosning ikkinchi avlodi birinchi 7nm Intel GPUlari tomonidan server segmentiga yo'l topish uchun ishlatiladi.
- Investor tadbirida Intel Lakefield protsessorining besh darajasiga aniqlik kiritdi.
- Birinchi marta ushbu protsessorlarning ishlash darajasi bo'yicha prognozlar e'lon qilindi.
Intel birinchi marta Lakefield APU-larining ilg'or tartibi haqida ko'proq gapirdi bu yil, lekin kompaniya kechagi tadbirdan investorlar uchun ushbu protsessorlarni yaratishda foydalanilgan yondashuvlarni korporatsiyaning kelgusi yillarda rivojlanishining umumiy kontseptsiyasiga integratsiya qilish uchun foydalandi. Kechagi tadbirda hech bo'lmaganda Foverosning fazoviy joylashuvi haqida turli kontekstlarda aytib o'tildi - u, masalan, brendning birinchi 7 nm diskret GPU tomonidan qo'llaniladi, u 2021 yilda server segmentida ilovani topadi.
10nm texnologik texnologiyaning bir qismi sifatida Intel birinchi avlod Foveros 7D sxemasidan foydalanadi, 2021nm mahsulotlar esa ikkinchi avlod Foveros sxemasiga o'tadi. Bundan tashqari, XNUMX yilga kelib, Intel o'zining dasturlashtiriladigan matritsalari va noyob Kaby Lake-G mobil protsessorlarida sinab ko'rishga muvaffaq bo'lgan, Intel hisoblash yadrolarini diskret AMD Radeon RX Vega M grafik yechim chipi bilan birlashtirgan EMIB substrati rivojlanadi. uchinchi avlod.Quyida Lakefield mobil protsessorlarining Foveros sxemasi birinchi avlodga borib taqaladi.
Leykfild: mukammallikning beshta qatlami
Tadbirda Intel barcha rasmiy hujjatlarda "Murti" taxallusini chaqirishni o'rinli deb hisoblagan, muhandislik taraqqiyoti yo'nalishini boshqaradigan Venkata Renduchintala kelajakdagi Lakefield protsessorlarining asosiy tartib darajalari haqida gapirdi, bu bizga g'oyani biroz kengaytirishga imkon berdi. uXNUMXb\uXNUMXb shunday mahsulotlar yanvar taqdimoti bilan solishtirganda.
Lakefield protsessorining butun qadoqlari 12 x 12 x 1 mm umumiy o'lchamlariga ega, bu nafaqat ultra yupqa noutbuklar, planshetlar va turli xil konvertatsiya qilinadigan qurilmalarga, balki yuqori samarali smartfonlarga joylashtirish uchun mos keladigan juda ixcham anakartlarni yaratishga imkon beradi. .
Ikkinchi bosqichdan keyin 22nm texnologiyasidan foydalangan holda ishlab chiqarilgan asosiy komponent. U tizimning mantiqiy to'plamining elementlarini, 1 MB uchinchi darajali kesh xotirasini va quvvat quyi tizimini birlashtiradi.
Uchinchi qatlamga butun maket kontseptsiyasi nomi berildi - Foveros. Bu kremniy chiplarining ko'p qatlamlari o'rtasida samarali ma'lumot almashish imkonini beruvchi kengaytiriladigan 2.5D o'zaro ulanishlar matritsasi. 3D kremniyli ko'prik sxemasi bilan solishtirganda, Foverosning o'tkazuvchanligi ikki yoki uch baravar ko'payadi. Ushbu interfeys past o'ziga xos quvvat iste'moliga ega, ammo 1 Vt dan XNUMX kVt gacha quvvat sarfi darajasiga ega mahsulotlarni yaratishga imkon beradi. Intel, texnologiyaning hosildorligi juda yuqori bo'lgan etuklik bosqichida ekanligini va'da qilmoqda.
To'rtinchi bosqichda 10nm komponentlar mavjud: Tremont arxitekturasiga ega to'rtta tejamkor Atom tipidagi yadro va Sunny Cove arxitekturasiga ega bitta katta yadro, shuningdek, Lakefield protsessorlari Ice Lake mobil qurilmalari bilan baham ko'radigan 11 yadroli Gen64 avlod grafik quyi tizimi. 10nm qarindoshlari. Xuddi shu darajada, butun ko'p bosqichli tizimning issiqlik o'tkazuvchanligini yaxshilaydigan ba'zi komponentlar mavjud.
Va nihoyat, ushbu "sendvich" ning yuqori qismida umumiy sig'imi 4 Gb bo'lgan to'rtta LPDDR8 xotira chipi mavjud. Ularning poydevordan o'rnatish balandligi bir millimetrdan oshmaydi, shuning uchun butun "nima" juda ochiq ish bo'lib chiqdi, ikki millimetrdan oshmaydi.
Konfiguratsiya va ba'zi xususiyatlar bo'yicha birinchi ma'lumotlar Lakefield
May oyidagi press-relizning izohlarida Intel an'anaviy Lakefield protsessorini Amber Lake avlodining mobil 14 nm ikki yadroli protsessor bilan taqqoslash natijalarini eslatib o'tadi. Taqqoslash simulyatsiya va simulyatsiyalarga asoslangan edi, shuning uchun Intel allaqachon Lakefield protsessorlarining muhandislik namunalariga ega deb aytish mumkin emas. Yanvar oyida Intel 10nm Ice Lake protsessorlari bozorga birinchi bo'lib chiqishini aniqladi. Bugun ma'lum bo'lishicha, noutbuklar uchun ushbu protsessorlarni yetkazib berish iyun oyida boshlanadi va taqdimotdagi slaydlarda Lakefield ham 2019 yildagi mahsulotlar ro'yxatiga kirdi. Shunday qilib, biz Leykfildda joylashgan mobil kompyuterlarning joriy yil oxirigacha debyutiga ishonishimiz mumkin, ammo aprel oyi holatiga ko'ra muhandislik namunalarining yo'qligi biroz xavotirli.
Taqqoslangan protsessorlarning konfiguratsiyasiga qaytaylik. Bu holda Leykfild ko'p tarmoqli qo'llab-quvvatlanmaydigan besh yadroga ega edi, TDP parametri ikkita qiymatni olishi mumkin edi: mos ravishda besh yoki etti vatt. Protsessor bilan birgalikda ikki kanalli versiyada (4 Γ 4267 GB) tuzilgan umumiy hajmi 8 GB bo'lgan LPDDR2-4 xotira ishlashi kerak. Amber Lake protsessorlari ikkita yadroli Core i7-8500Y modeli va TDP darajasi 5 Vt dan oshmaydigan va 3,6 / 4,2 GGts chastotali Hyper-Threading bilan namoyish etildi.
Intel ma'lumotlariga ko'ra, Amber Leyk bilan taqqoslaganda, Lakefield protsessori 2014x anakart maydoni, XNUMXx faol quvvat, XNUMXx grafik unumdorligi va XNUMXx bo'sh quvvatni ta'minlaydi. Taqqoslash GfxBENCH va SYSmark XNUMX SE da amalga oshirildi, shuning uchun u ob'ektiv bo'lib ko'rinmaydi, ammo bu taqdimot uchun etarli bo'lib chiqdi.
Manba: 3dnews.ru