Yaqinda Internetda yangi gibrid protsessorning fotosuratlari paydo bo'ldi. Pikasso avlodi, bu ish stoli kompyuterlari uchun mo'ljallangan. Va endi xuddi shu Xitoy manbasi yaqinlashib kelayotgan Pikasso avlodi ish stoli APUlari haqida yangi ma'lumotlarni e'lon qildi. Xususan, u yangi mahsulotlarning overclocking imkoniyatlarini aniqladi va ulardan birini skalp qildi.
Shunday qilib, birinchi navbatda, eslaylikki, Ryzen 3000 APU (integratsiyalashgan grafikali) yaqinlashib kelayotgan Ryzen 3000 protsessorlari (o'rnatilgan grafikalarsiz) bilan ko'p umumiyliklarga ega emas. Yangi APUlar Zen+ yadrolarini taklif qiladi va 12nm texnologik texnologiyadan foydalangan holda ishlab chiqariladi, kelajakdagi protsessorlar allaqachon 7nm texnologik texnologiyadan foydalangan holda ishlab chiqariladi va Zen 2 yadrolariga ega bo'ladi.
Endi xitoylik ixlosmandning tajribalari natijalariga o'tamiz. U kichik Ryzen 3 3200G protsessorini 4,3 V yadro kuchlanishida 1,38 gigagertsli tezlikka oshirib yuborishga muvaffaq bo'ldi. Taqqoslash uchun, undan oldingi Ryzen 3 2200G bir xil kuchlanishda faqat 4,0 gigagertsli tezlikka oshirildi. O'z navbatida, eski Ryzen 5 3400G bir xil kuchlanish 4,25 V da 1,38 gigagertsgacha oshirildi. Uning oldingi Ryzen 5 2400G bir xil kuchlanishda faqat 3,925 gigagertsgacha oshirildi. Albatta, barcha holatlarda biz barcha yadrolarni overclock qilish haqida gapiramiz.
Haroratga kelsak, haddan tashqari oshirilganda, Ryzen 3 3200G 75 Β° C gacha qiziydi, ya'ni avvalgisi bilan bir xil. O'z navbatida, Ryzen 5 3400G ning haddan tashqari oshirilgan harorati 80 Β° C ni tashkil etdi, bu Ryzen 5 2400G haroratidan faqat bir daraja yuqori. Ma'lum bo'lishicha, yangi APUlar, haddan tashqari oshirilganda, bir xil kuchlanish va bir xil haroratda ishlagan holda, taxminan 300 MGts dan yuqori chastotalarga erishishga qodir. Esda tutingki, Ryzen 3 APU 4 yadro, 4 ip va 4 MB uchinchi darajali keshga ega. O'z navbatida, Ryzen 5 APU 4 yadro va 8 ta ipga ega.
Overclocking bilan tajriba o'tkazgandan so'ng, xitoylik ishtiyoqli yosh Ryzen 3 3200G ning boshini tozalashga qaror qildi. U unchalik muvaffaqiyatga erisha olmadi β protsessor kristali qattiq shikastlangan, biroq uning tajribasi yangi mahsulotning bir kutilmagan xususiyatini ochib berdi. Qolip va protsessor qopqog'i o'rtasida lehim bor, Ryzen 2000 va undan eski APUlar termal pastadan foydalangan. Ko'rinishidan, lehim mavjudligi ham yangi chiplarning overclocking salohiyatiga ijobiy ta'sir ko'rsatdi. Shuni ta'kidlash kerakki, yangi mahsulotlardagi chiplarning o'lchamlari avvalgilari bilan mutlaqo bir xil.
Umuman olganda, Ryzen 3000 gibrid protsessorlari avvalgilaridan odatdagi Ryzen 1000 va 2000 seriyali markaziy protsessorlar bilan bir xil tarzda farq qiladi. Zen + yadrolarining oddiy Zenga nisbatan afzalliklari va 12 nm texnologik texnologiyaga o'tish allaqachon yangi mahsulotlarning salohiyatini oshiradi va lehim mavjudligi natijani mustahkamlashga yordam beradi.
Manba: 3dnews.ru