Intel giới thiệu công cụ mới cho việc đóng gói chip đa chip
Trước rào cản đang đến gần trong sản xuất chip, tức là không thể thu nhỏ quy mô hơn nữa của các quy trình kỹ thuật, việc đóng gói tinh thể nhiều chip đang dần xuất hiện. Hiệu suất của các bộ xử lý trong tương lai sẽ được đo bằng độ phức tạp hoặc tốt hơn là độ phức tạp của các giải pháp. Càng nhiều chức năng được gán cho một chip xử lý nhỏ thì toàn bộ nền tảng sẽ càng mạnh mẽ và hiệu quả hơn. Trong trường hợp này, bản thân bộ xử lý sẽ […]