Hôm nay tại lễ khai mạc Computerx 2019, AMD đã giới thiệu bộ vi xử lý Ryzen thế hệ thứ ba 7nm (Matisse) được chờ đợi từ lâu. Dòng sản phẩm mới dựa trên vi kiến trúc Zen 2 bao gồm năm mẫu bộ vi xử lý, từ AMD 200 lõi sáu lõi trị giá 5 USD đến các chip Ryzen 500 trị giá 9 USD với 7 lõi. Việc bán sản phẩm mới, như dự kiến trước đó, sẽ bắt đầu vào ngày 570 tháng XNUMX năm nay. Cùng với đó, các bo mạch chủ dựa trên chipset XXNUMX cũng sẽ được tung ra thị trường.
Việc phát hành bộ xử lý Ryzen 3000 dựa trên vi kiến trúc Zen 2 có vẻ như sẽ là một sự thay đổi mang tính kiến tạo thực sự trên thị trường PC. Đánh giá dựa trên thông tin mà AMD trình bày hôm nay tại buổi thuyết trình, công ty có ý định giành lấy vị trí dẫn đầu và trở thành nhà sản xuất bộ xử lý có công nghệ tiên tiến nhất cho các hệ thống dành cho thị trường đại chúng. Điều này phần lớn sẽ được hỗ trợ bởi công nghệ xử lý TSMC 7nm mới, được sử dụng trong sản xuất Ryzen thế hệ thứ ba. Nhờ nó, AMD đã có thể giải quyết được hai vấn đề quan trọng: giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng của chip hiệu năng cao và cũng làm cho chúng có giá cả phải chăng.
Vi kiến trúc Zen 2 mới cũng sẽ góp phần đáng kể vào sự thành công của AMD mới. Theo lời hứa của AMD, mức tăng IPC (hiệu suất trên mỗi xung nhịp) so với Zen+ là 15%, trong khi các bộ xử lý mới sẽ có thể hoạt động ở tốc độ tần số cao hơn. Ngoài ra, một trong những ưu điểm của Zen 2 còn là sự gia tăng đáng kể về dung lượng của bộ đệm cấp ba và cải thiện gấp đôi về hiệu suất của đơn vị số thực (FPU).
Cùng với những cải tiến về vi kiến trúc, AMD cũng đang cung cấp nền tảng X570 mới, nền tảng này sẽ hỗ trợ PCI Express 4.0, một bus có băng thông gấp đôi. Các bo mạch chủ Socket AM4 cũ hơn sẽ nhận được hỗ trợ cho bộ xử lý mới thông qua các bản cập nhật BIOS, nhưng hỗ trợ cho PCI Express 4.0 sẽ bị hạn chế.
Tuy nhiên, có vẻ như vũ khí chính của AMD ở giai đoạn này vẫn sẽ là giá cả. Công ty sẽ tuân thủ chính sách giá rất tích cực, điều này hoàn toàn trái ngược với những gì Intel đã dạy chúng tôi làm. Có khả năng là quy trình 7nm và việc sử dụng chiplets đã cho phép AMD tăng giá thành sản phẩm đáng kể, do đó sự cạnh tranh trên thị trường bộ xử lý sẽ gay gắt hơn bao giờ hết.
| Lõi sợi | Tần số cơ bản, GHz | Tần số Turbo, GHz | Bộ đệm L2, MB | Bộ đệm L3, MB | TDP, Vt | Цена | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 3900X | 12/24 | 3,8 | 4,6 | 6 | 64 | 105 | $499 |
| Ryzen 7 3800X | 8/16 | 3,9 | 4,5 | 4 | 32 | 105 | $399 |
| Ryzen 7 3700X | 8/16 | 3,6 | 4,4 | 4 | 32 | 65 | $329 |
| Ryzen 5 3600X | 6/12 | 3,8 | 4,4 | 3 | 32 | 95 | $249 |
| Ryzen 5 3600 | 6/12 | 3,6 | 4,2 | 3 | 32 | 65 | $199 |
Bộ vi xử lý cao cấp trong dòng AMD thế hệ thứ ba mà AMD công bố hôm nay hóa ra là Ryzen 9 3900X. Đây là bộ xử lý dựa trên hai chiplet 7nm, công ty sẽ đối đầu với dòng Intel Core i9. Đồng thời, ngày nay không có lựa chọn thay thế nào cho con chip có đặc điểm tương tự này, từ đối thủ cạnh tranh hay từ chính AMD, bởi đây là CPU được sản xuất hàng loạt đầu tiên trong lịch sử với 12 nhân 24 luồng. Con chip này có TDP 105 W, mức giá rất cạnh tranh là 499 USD và tần số 3,8-4,6 GHz. Tổng bộ nhớ đệm của một con quái vật như vậy sẽ là 70 MB, trong đó bộ đệm L3 chiếm 64 MB.
Dòng AMD 7 bao gồm hai bộ xử lý tám lõi và mười sáu luồng được xây dựng bằng cách sử dụng một chiplet 7nm duy nhất. Ryzen 7 3800X có TDP 105W và tốc độ xung nhịp 3,9-4,5 GHz với giá 399 USD, trong khi đó, AMD 7 3700X chậm hơn một chút có TDP 3,6-4,4 GHz, TDP 65W và mức giá 329 USD. . Bộ đệm cấp ba của cả hai bộ xử lý tám lõi đều có dung lượng 32 MB.
Dòng AMD 5 bao gồm hai bộ xử lý với sáu lõi và mười hai luồng. Mẫu cũ hơn, Ryzen 5 3600X, nhận được tần số 3,8–4,4 GHz và gói nhiệt 95 W, còn tần số của mẫu trẻ hơn Ryzen 5 3600 là 3,6–4,2 GHz, điều này sẽ cho phép nó phù hợp với gói nhiệt của 65 W. Giá của những bộ xử lý như vậy sẽ lần lượt là 249 USD và 199 USD.
Tại buổi giới thiệu, AMD rất chú ý đến hiệu năng của các sản phẩm mới của mình. Do đó, công ty tuyên bố rằng chiếc hạm 12 nhân mới của họ là Ryzen 9 3900X nhanh hơn 60% so với Core i9-9900K trong bài kiểm tra Cinebench R20 đa luồng và nhanh hơn 1% so với giải pháp thay thế Intel trong bài kiểm tra đơn luồng. Tuy nhiên, với số lượng lõi tăng lên, tỷ lệ kết quả này khá hợp lý.
Tuy nhiên, AMD cũng cho biết, Ryzen 9 3900X có khả năng vượt trội so với vi xử lý HEDT 12 nhân của đối thủ là Core i9-9920X với mức giá 1200 USD. Lợi thế của việc AMD cung cấp Cinebench R20 đa luồng là 6% và ở đơn luồng là 14%.
Ryzen 9 9920X mới cũng thể hiện lợi thế thuyết phục so với Core i9-3900X trong Blender.
Khi nói về hiệu năng của AMD 7 3800X tám nhân, AMD tập trung vào hiệu năng chơi game và nó thực sự ấn tượng. Theo các thử nghiệm được trình bày mà AMD thực hiện với card màn hình GeForce RTX 2080, sự cải thiện về tốc độ khung hình trong các trò chơi phổ biến so với Ryzen 7 2700X tám lõi cũ hơn trước đó nằm trong khoảng từ 11 đến 34%.
Có vẻ như điều này có thể cho phép chip AMD hoạt động tốt như bộ xử lý Intel khi chơi game. Ít nhất là khi trình diễn Ryzen 7 3800X trong PlayerUnknown's Battlegrounds, bộ xử lý này đã thể hiện tốc độ khung hình tương đương với Core i9-9900K.
Đồng thời, AMD cũng tự hào về hiệu suất cao của bộ xử lý tám lõi trong Cinebench R20. Trong thử nghiệm đa luồng, Ryzen 7 3800X có thể vượt trội hơn Core i9-9900K 2% và trong thử nghiệm đơn luồng 1%.
Nếu so sánh AMD 7 3700X với Core i7-9700K thì lợi thế về hiệu năng đa luồng là 28%. Đồng thời, chúng tôi nhớ lại rằng mức tản nhiệt điển hình của Ryzen 7 3700X là 65 W, trong khi bộ xử lý Intel được thực hiện so sánh thuộc gói nhiệt 105 watt. Mẫu Ryzen 7 3800X nhanh hơn với TDP 105 W dự kiến sẽ dẫn trước Core i7-9700K thậm chí còn đáng kể hơn - 37% trong thử nghiệm đa luồng.
Cuối cùng, sự ra đời của chip AMD đã gây ra sự hồi sinh đáng chú ý trong giới đam mê. Tuy nhiên, điều đáng chú ý là nhiều chi tiết vẫn chưa rõ ràng. Thật không may, công ty đã không giải thích sự tăng vọt về hiệu suất đáng kể như vậy đến từ đâu. Chúng tôi biết rằng Zen 2 bao gồm các cải tiến đối với bộ dự đoán nhánh, tìm nạp trước lệnh, tối ưu hóa bộ đệm lệnh, tăng thông lượng và độ trễ thấp hơn trên bus Infinity Fabric cũng như các thay đổi đối với thiết kế bộ đệm dữ liệu. Ngoài ra, thông tin chi tiết về khả năng ép xung vẫn chưa rõ ràng và chưa có thông tin chi tiết nào cả. Chúng tôi hy vọng rằng các chi tiết cụ thể hơn sẽ trở nên rõ ràng hơn khi gần đến thông báo.
Lisa Su, giám đốc điều hành của AMD, cho biết trong bài phát biểu quan trọng tại CES 2019: “Để trở thành người dẫn đầu công nghệ, bạn phải đặt cược lớn”. Và vụ đặt cược mà công ty đỏ đưa ra ngày hôm nay sẽ bị Intel trả giá cao hơn khó có thể thành công.
Nguồn: 3dnews.ru