AMD tiết lộ chi tiết chipset X570

Cùng với việc công bố bộ xử lý máy tính để bàn Ryzen 3000 dựa trên vi kiến ​​trúc Zen 2, AMD đã chính thức tiết lộ thông tin chi tiết về X570, chipset mới dành cho bo mạch chủ socket AM4 hàng đầu. Cải tiến chính trong chipset này là hỗ trợ bus PCI Express 4.0, nhưng các tính năng thú vị khác cũng đã được khám phá.

AMD tiết lộ chi tiết chipset X570

Cần nhấn mạnh ngay rằng các bo mạch chủ mới dựa trên X570, sẽ xuất hiện trên các kệ hàng trong tương lai gần, được thiết kế với mục đích hoạt động với bus PCI Express 4.0 ngay từ đầu. Điều này có nghĩa là tất cả các khe cắm trên bo mạch mới sẽ có thể hoạt động với các thiết bị tương thích ở chế độ tốc độ cao mới mà không cần đặt trước (khi bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ XNUMX được cài đặt trong hệ thống). Điều này áp dụng cho cả các khe cắm được kết nối với bộ điều khiển bộ xử lý của bus PCI Express và các khe cắm mà bộ điều khiển chipset chịu trách nhiệm.

AMD tiết lộ chi tiết chipset X570

Bản thân bộ logic X570 có khả năng cung cấp tới 16 làn PCI Express 4.0, nhưng một nửa số làn này có thể được cấu hình lại thành cổng SATA. Ngoài ra, chipset còn có bộ điều khiển SATA bốn cổng độc lập, bộ điều khiển USB 3.1 Gen2 hỗ trợ tám cổng 10 gigabit và bộ điều khiển USB 2.0 hỗ trợ 4 cổng.

AMD tiết lộ chi tiết chipset X570

Tuy nhiên, bạn cần hiểu rằng hoạt động của một số lượng lớn thiết bị ngoại vi ở tốc độ cao trong các hệ thống dựa trên X570 sẽ bị hạn chế bởi băng thông của bus kết nối bộ xử lý với chipset. Và bus này chỉ sử dụng bốn làn PCI Express 4.0 nếu bộ xử lý Ryzen 3000 được cài đặt trên bo mạch hoặc bốn làn PCI Express 3.0 khi cài đặt bộ xử lý cũ hơn.

Điều cần nhắc lại là hệ thống trên chip Ryzen 3000 có những khả năng riêng: hỗ trợ 20 làn PCI Express 4.0 (16 làn cho card đồ họa và 4 làn cho ổ NVMe) và 4 cổng USB 3.1 Gen2. Tất cả điều này cho phép các nhà sản xuất bo mạch chủ tạo ra các nền tảng rất linh hoạt và chức năng dựa trên X570 với số lượng lớn khe cắm PCIe tốc độ cao, M.2, nhiều bộ điều khiển mạng, cổng tốc độ cao cho thiết bị ngoại vi, v.v.

AMD tiết lộ chi tiết chipset X570

Mức tản nhiệt của bộ logic X570 quả thực là 15 W so với 6 W của các chipset thế hệ trước, tuy nhiên AMD đề cập đến một số phiên bản “đơn giản hóa” của X570, trong đó mức tản nhiệt sẽ giảm xuống còn 11 W do loại bỏ một số làn PCI Express 4.0 nhất định. Tuy nhiên, X570 vẫn là một con chip rất hot, chủ yếu là do việc tích hợp bộ điều khiển bus PCI Express tốc độ cao vào chip.

AMD khẳng định chipset X570 do chính họ phát triển, trong khi việc thiết kế các chipset trước đây đều do nhà thầu bên ngoài - ASMedia phụ trách.

Các nhà sản xuất bo mạch chủ hàng đầu sẽ giới thiệu các sản phẩm dựa trên X570 của họ trong những ngày tới. AMD hứa rằng phạm vi của họ sẽ bao gồm tổng cộng ít nhất 56 mẫu.



Nguồn: 3dnews.ru

Thêm một lời nhận xét