Trong nhiều tháng, Intel đã vận chuyển các mẫu bo mạch chủ dựa trên bộ xử lý Lakefield 10nm đến các triển lãm trong ngành và liên tục nói về bố cục XNUMXD Foveros tiến bộ mà họ đã sử dụng, nhưng không thể đưa ra ngày công bố cũng như đặc điểm rõ ràng. Nó đã xảy ra — chỉ có hai mẫu được cung cấp trong dòng Lakefield.
Việc tạo ra bộ xử lý Lakefield mang lại cho Intel nhiều lý do để tự hào. Vỏ có kích thước 12 × 12 × 1 mm, chứa một số lớp lõi tính toán, logic hệ thống, các bộ phận nguồn, đồ họa tích hợp và thậm chí cả bộ nhớ LPDDR4X-4267 với tổng dung lượng 8 GB. Người ta cũng đã nói nhiều về cách bố trí các lõi điện toán Lakefield: bốn lõi tiết kiệm với kiến trúc Tremont nằm liền kề với một lõi hiệu quả với kiến trúc Sunny Cove. Cuối cùng, đồ họa tích hợp Gen 11 có hỗ trợ riêng cho màn hình kép, cho phép sử dụng Lakefield cho các thiết bị di động màn hình gập.
Ở chế độ chờ, bộ xử lý Lakefield tiêu thụ không quá 2,5 mW, ít hơn mười lần so với bộ xử lý di động Amber Lake-Y lớn hơn. Bộ xử lý Lakefield lẽ ra phải được sản xuất bằng công nghệ 10nm cùng thế hệ với Tiger Lake hay Ice Lake-SP, mặc dù khái niệm này khá tùy tiện. Chúng ta không nên quên rằng một trong những “lớp” của “bánh sandwich” silicon, đó là Lakefield, được sản xuất bằng công nghệ 22 nm. Các lõi tính toán và đồ họa tích hợp được đặt trên chip 10nm, điều này quyết định tính ưu việt của công nghệ này khi mô tả bộ xử lý.
Phạm vi của các mẫu Lakefield được giới hạn ở hai tên: Core i5-L16G7 và Core i3-L13G4. Cả hai đều cung cấp sự kết hợp giữa các lõi điện toán “4 + 1” không đa luồng, được trang bị 4 MB bộ nhớ đệm, có TDP không quá 7 W và tần số hệ thống con đồ họa từ 200 đến 500 MHz. Sự khác biệt nằm ở tần số của lõi máy tính và số lượng đơn vị thực thi đồ họa. Core i5-L16G7 có 64 đơn vị thực thi đồ họa, trong khi Core i3-L13G4 chỉ có 48 đơn vị. Bộ xử lý đầu tiên hoạt động ở tần số từ 1,4 đến 1,8 GHz với tất cả các lõi hoạt động, bộ xử lý thứ hai - từ 0,8 đến 1,3 GHz với tất cả các lõi hoạt động. Ở chế độ lõi đơn, lõi đầu tiên có thể đạt tần số 3,0 GHz, lõi trẻ hơn - chỉ 2,8 GHz. Chế độ vận hành bộ nhớ, loại và dung lượng của nó rõ ràng là giống nhau đối với cả hai bộ xử lý: 8 GB LPDDR4X-4267. Mô hình cũ hơn tự hào có hỗ trợ cho bộ lệnh DL Boost.
Các hệ thống dựa trên Lakefield có thể hỗ trợ giao diện không dây Gigabit Wi-Fi 6 và modem LTE. Về mặt giao diện, hỗ trợ PCI Express 3.0 và USB 3.1 được triển khai cho các cổng Type-C. Hỗ trợ SSD có giao diện UFS và NVMe.
Microsoft Surface Neo đã biến mất khỏi danh sách các thiết bị chạy Intel Lakefield sắp ra mắt trong năm nay, nhưng Lenovo ThinkPad X1 Fold vẫn sẽ được bán trước cuối năm nay và Samsung Galaxy Book S sẽ xuất hiện ở một số thị trường chọn lọc trong năm nay. tháng. Trên thực tế, tình huống này đã cho phép Intel tổ chức buổi công bố chính thức về bộ xử lý Lakefield ngay bây giờ.
Nguồn: 3dnews.ru