Trong Ngày Kiến trúc Intel 2020, công ty đã nói về công nghệ 3D NAND của mình và cung cấp thông tin cập nhật về kế hoạch phát triển của mình. Vào tháng 2019 năm 128, Intel thông báo rằng họ sẽ bỏ qua NAND Flash 144 lớp mà phần lớn ngành đang phát triển và sẽ tập trung chuyển thẳng sang NAND Flash 144 lớp. Bây giờ công ty đã nói rằng bộ nhớ flash QLC NAND XNUMX lớp của họ đã được làm chủ.
Hơn nữa, vào cuối năm 2020, Intel hy vọng sẽ tung ra thị trường các ổ đĩa dựa trên QLC NAND 144 lớp. Những con chip như vậy cung cấp mật độ lưu trữ dữ liệu cao hơn 50% so với QLC NAND 96 lớp của cùng một Intel. Nói cách khác, những con chip như vậy sẽ cho phép bộ nhớ flash tiếp tục tiến vào thị trường ổ cứng từ tính truyền thống.
Intel không chỉ phát triển bộ nhớ NAND ổn định - vào năm 2015, công ty đã giới thiệu một công nghệ mới có tên 3D XPoint. Phương tiện truyền thông mới này chiếm một vị trí thích hợp giữa DRAM và 3D NAND. Nó có thể cung cấp tốc độ rất cao và cũng không dễ bay hơi. Intel đã trình chiếu một slide thể hiện rõ ràng sự khác biệt về cấu trúc ô của các loại bộ nhớ khác nhau.
Một ô DRAM lớn hơn nhiều so với 3D XPoint và ô cuối cùng lớn hơn đáng kể so với 3D NAND QLC, có thể lưu trữ tối đa bốn bit thông tin. Theo Intel, điều này nêu bật lý do tại sao RAM sẽ tiếp tục bị hạn chế khá nhiều và tại sao cần có các loại phân cấp bộ nhớ khác nhau. Intel tin rằng khi không gian dữ liệu tiếp tục tăng lên thành zettabyte thì sẽ cần có nhiều loại ổ đĩa có mật độ cao hơn.
Một tin tức quan trọng khác từ nhóm Intel Storage liên quan đến Intel Optane. Công ty đã phát hành ổ Optane đầu tiên vào năm 2017 và đã học được rất nhiều điều kể từ đó. Intel hiện đang nghiên cứu các ổ SSD Optane thế hệ thứ 2: đặc biệt, người ta xác nhận rằng chúng sẽ sử dụng giao diện PCIe 4.0.
Intel đặt mục tiêu tăng hơn gấp đôi hiệu suất của thế hệ đầu tiên. Bộ nhớ Intel Optane thế hệ 1 đã sử dụng thiết kế hai tầng vào năm 2017 và bộ nhớ Optane thế hệ 2020 sẽ trở thành thiết kế bốn tầng vào năm 2. Do đó, Intel cũng đã tăng gấp đôi mật độ dữ liệu của Optane, điều này sẽ dẫn đến tăng dung lượng và giảm chi phí trên mỗi gigabyte.
Cuối cùng, Intel đã xác nhận rằng PCIe 4.0 sẽ được hỗ trợ trong bộ xử lý Intel Tiger Lake, cùng với hỗ trợ riêng cho Thunderbolt 4 và USB 4.
Nguồn:
Nguồn: 3dnews.ru
