Mặc dù AMD vẫn chưa giới thiệu bộ xử lý dựa trên kiến trúc Zen 2 của mình, nhưng Internet đã bàn tán về những sản phẩm kế nhiệm của họ - chip dựa trên Zen 3, sẽ được giới thiệu vào năm tới. Vì vậy, nguồn PCGamesN đã quyết định tìm hiểu xem việc chuyển các bộ xử lý này sang công nghệ xử lý 7 nm cải tiến (7-nm+) hứa hẹn với chúng ta điều gì.
Như bạn đã biết, bộ vi xử lý Ryzen 3000 dựa trên kiến trúc Zen 2, dự kiến sẽ ra mắt khá sớm, được sản xuất bởi công ty TSMC của Đài Loan sử dụng công nghệ xử lý 7nm “thông thường” sử dụng kỹ thuật in khắc tia cực tím “sâu” (Deep ultraviolet, DUV). Các chip tương lai dựa trên Zen 3 sẽ được sản xuất bằng công nghệ xử lý 7nm cải tiến sử dụng kỹ thuật in thạch bản trong tia cực tím “cứng” (Cực tím, EUV). Nhân tiện, TSMC đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng trước theo tiêu chuẩn EUV 7nm.
Mặc dù cả hai đều là 7nm nhưng chúng khá khác nhau ở một số khía cạnh. Đặc biệt, việc sử dụng EUV cho phép tăng mật độ bóng bán dẫn lên khoảng 20%. Ngoài ra, công nghệ xử lý 7nm cải tiến sẽ giảm mức tiêu thụ điện năng của khuôn khoảng 10%. Tất cả những điều này sẽ có tác động tích cực đến chất lượng sản phẩm của người tiêu dùng, bao gồm cả bộ xử lý AMD trong tương lai với kiến trúc Zen 3.
Chúng ta hãy nhớ lại rằng, khi nói về các mục tiêu đặt ra khi tạo ra chip dựa trên Zen 3, AMD đã đề cập đến việc tăng hiệu quả sử dụng năng lượng cũng như hiệu suất tăng “khiêm tốn”, ngụ ý IPC sẽ tăng nhẹ so với Zen 2. Công ty cũng nói rõ rằng họ có kế hoạch không sử dụng công nghệ xử lý 7nm “thông thường” mà là công nghệ xử lý 3nm cải tiến cho các bộ xử lý trong tương lai của mình. Nhiều bộ xử lý dựa trên Zen 2020 khác nhau dự kiến sẽ ra mắt vào năm XNUMX.
Nguồn: 3dnews.ru