TSMC đã giới thiệu thế hệ mới của nền tảng System-On-Wafer (CoW-SoW), sử dụng công nghệ bố cục 3D. Nền tảng của CoW-SoW là nền tảng InFO_SoW, được công ty giới thiệu vào năm 2020, cho phép tạo ra các bộ xử lý logic ở quy mô toàn bộ tấm wafer silicon 300 mm. Cho đến nay, chỉ có Tesla đã áp dụng công nghệ này. Nó được sử dụng trong siêu máy tính Dojo của cô ấy. Nguồn hình ảnh: TSMC
Nguồn: 3dnews.ru