TSMC tuần này làm chủ một giai đoạn mới của công nghệ in thạch bản, được chỉ định là N6. Thông cáo báo chí cho biết rằng giai đoạn in thạch bản này sẽ được đưa đến giai đoạn sản xuất rủi ro vào quý 2020 năm 6, nhưng chỉ có bản ghi của cuộc họp báo cáo TSMC hàng quý mới có thể tìm hiểu các chi tiết mới về thời điểm phát triển của cái gọi là công nghệ XNUMX nm.
Cần nhớ lại rằng TSMC đã sản xuất hàng loạt nhiều loại sản phẩm 7nm - trong quý vừa qua, chúng chiếm 22% doanh thu của công ty. Theo dự báo của ban lãnh đạo TSMC, năm nay quy trình công nghệ N7 và N7+ sẽ chiếm ít nhất 25% doanh thu. Thế hệ thứ hai của công nghệ xử lý 7nm (N7+) liên quan đến việc tăng cường sử dụng kỹ thuật in thạch bản tia cực tím siêu cứng (EUV). Đồng thời, như đại diện TSMC nhấn mạnh, chính kinh nghiệm có được trong quá trình triển khai quy trình kỹ thuật N7+ đã cho phép công ty cung cấp cho khách hàng quy trình kỹ thuật N6, hoàn toàn tuân theo hệ sinh thái thiết kế N7. Điều này cho phép các nhà phát triển chuyển từ N7 hoặc N7+ sang N6 trong thời gian ngắn nhất có thể và với chi phí vật liệu tối thiểu. CEO CC Wei thậm chí còn bày tỏ sự tin tưởng tại hội nghị hàng quý rằng tất cả khách hàng của TSMC sử dụng quy trình 7nm sẽ chuyển sang công nghệ 6nm. Trước đây, trong bối cảnh tương tự, ông đã đề cập đến sự sẵn sàng của “hầu hết tất cả” người dùng công nghệ xử lý 7nm của TSMC để chuyển sang công nghệ xử lý 5nm.
Sẽ là thích hợp để giải thích những lợi thế mà công nghệ xử lý 5nm (N5) do TSMC tạo ra mang lại. Như Xi Xi Wei đã thừa nhận, xét về vòng đời, N5 sẽ là một trong những chiếc “lâu dài” nhất trong lịch sử công ty. Đồng thời, theo quan điểm của nhà phát triển, nó sẽ khác biệt đáng kể so với công nghệ xử lý 6 nm, do đó việc chuyển đổi sang tiêu chuẩn thiết kế 5 nm sẽ đòi hỏi nỗ lực đáng kể. Ví dụ: nếu công nghệ xử lý 6nm mang lại mật độ bóng bán dẫn tăng 7% so với 18nm, thì sự khác biệt giữa 7nm và 5nm sẽ lên tới 80%. Mặt khác, tốc độ tăng của bóng bán dẫn sẽ không vượt quá 15%, vì vậy luận điểm về việc làm chậm tác dụng của “định luật Moore” được khẳng định trong trường hợp này.
Tất cả những điều này không ngăn cản người đứng đầu TSMC tuyên bố rằng công nghệ xử lý N5 sẽ “cạnh tranh nhất trong ngành”. Với sự giúp đỡ của nó, công ty hy vọng không chỉ tăng thị phần trong các phân khúc hiện có mà còn thu hút được khách hàng mới. Trong bối cảnh làm chủ công nghệ xử lý 5nm, hy vọng đặc biệt được đặt vào phân khúc giải pháp điện toán hiệu năng cao (HPC). Hiện nó chiếm không quá 29% doanh thu của TSMC và 47% doanh thu đến từ linh kiện cho điện thoại thông minh. Theo thời gian, thị phần của phân khúc HPC sẽ phải tăng lên, mặc dù các nhà phát triển bộ xử lý cho điện thoại thông minh sẽ sẵn sàng làm chủ các tiêu chuẩn in thạch bản mới. Công ty tin rằng sự phát triển của mạng thế hệ 5G cũng sẽ là một trong những nguyên nhân giúp tăng trưởng doanh thu trong những năm tới.
Cuối cùng, Giám đốc điều hành của TSMC xác nhận việc bắt đầu sản xuất hàng loạt sử dụng công nghệ xử lý N7+ sử dụng kỹ thuật in thạch bản EUV. Mức năng suất của các sản phẩm phù hợp sử dụng công nghệ xử lý này tương đương với công nghệ 7nm thế hệ đầu tiên. Theo Xi Xi Wei, việc giới thiệu EUV không thể mang lại lợi nhuận kinh tế ngay lập tức - mặc dù chi phí khá cao, nhưng ngay khi sản xuất “có đà”, chi phí sản xuất sẽ bắt đầu giảm với tốc độ điển hình trong những năm gần đây.
Nguồn: 3dnews.ru