TSMC đang nghĩ đến việc xây dựng cơ sở thử nghiệm và đóng gói chip tại Nhật Bản

Từ lâu, người ta đã biết rằng một trong những nguyên nhân dẫn đến tình trạng thiếu hụt các máy gia tốc máy tính tiên tiến hiện nay là do khả năng thử nghiệm và đóng gói chip cho chúng bằng công nghệ CoWoS của TSMC còn hạn chế. Tất cả các cơ sở cốt lõi của công ty đều tập trung ở Đài Loan, nhưng hiện Reuters đưa tin TSMC có ý định xây dựng một doanh nghiệp tương tự ở Nhật Bản. Nguồn hình ảnh: TSMC
Nguồn: 3dnews.ru

Thêm một lời nhận xét