Theo các tài liệu bị rò rỉ cho báo chí về các kế hoạch trước mắt của Intel trên thị trường bộ xử lý, tương lai của công ty không hề có màu hồng. Nếu các tài liệu là chính xác, thì việc tăng số lõi trong các bộ xử lý đại chúng lên 2020 sẽ xảy ra không sớm hơn năm 14, bộ xử lý 2022 nm sẽ thống trị phân khúc máy tính để bàn cho đến năm 10, và gã khổng lồ vi xử lý, vốn đã trở thành vật cản, sẽ thử nghiệm công nghệ xử lý 10 nm “mỏng” dành riêng cho phân khúc di động trên các bộ vi xử lý dòng U và Y tiết kiệm năng lượng. Đồng thời, việc giao hàng thử nghiệm Ice Lake có thể bắt đầu sớm nhất là vào giữa năm nay, nhưng việc phân phối toàn bộ chip 2020nm di động cũng sẽ phải chờ - ít nhất là đến giữa năm XNUMX.
“Lộ trình” của Intel với những tiết lộ bất ngờ như vậy đã được các nhà báo từ trang Tweakers.net của Hà Lan sử dụng. Ấn phẩm chỉ ra rằng nguồn của các slide kèm theo kế hoạch là bài thuyết trình của một trong những đối tác hàng đầu của gã khổng lồ vi xử lý Dell. Tuy nhiên, tính liên quan của các tài liệu được trình bày vẫn còn là vấn đề, mặc dù tất cả các thông báo trước đây đều được mô tả chính xác.
Theo dữ liệu được cung cấp, bản cập nhật tiếp theo của bộ xử lý hàng loạt dành cho hệ thống máy tính để bàn chỉ được lên kế hoạch vào quý 2020 năm 14, khi Coffee Lake Refresh sẽ được thay thế bằng bộ xử lý có tên mã Comet Lake. Đồng thời, thông tin Comet Lake có thể nhận được các sửa đổi với số lượng lõi máy tính tăng lên 2021 đã được xác nhận. Nhưng đồng thời, gã khổng lồ vi xử lý sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ xử lý 14 nm để sản xuất Comet Lake. Hơn nữa, thế hệ CPU tiếp theo dành cho phân khúc máy tính để bàn sau Comet Lake cũng không có kế hoạch chuyển sang quy trình công nghệ tiên tiến hơn và vi kiến trúc mới. Bộ xử lý Rocket Lake dự kiến vào năm XNUMX sẽ tiếp tục được sản xuất bằng công nghệ XNUMXnm, một lần nữa cung cấp không quá XNUMX lõi xử lý.
Từ đó, chúng tôi có thể kết luận rằng người dùng máy tính để bàn sẽ chỉ có thể sử dụng bộ xử lý Intel bằng quy trình công nghệ hiện đại hơn vào năm 2022. Và chúng có thể sẽ là một số giải pháp dựa trên công nghệ 7nm có vi kiến trúc lớp Cove tiến bộ, chẳng hạn như Golden Cove hoặc Ocean Cove. Trong hai năm rưỡi tới, tình trạng trì trệ hiện tại sẽ tiếp tục. Tuy nhiên, điều đáng nói là vào đầu năm 2021, Intel có kế hoạch cập nhật nền tảng này bằng cách hỗ trợ PCI Express 4.0. Ít nhất đây là mục đích dành cho các bộ xử lý Xeon E cấp thấp, theo truyền thống dựa trên cùng một nền tảng bán dẫn như các lõi tiêu dùng.
Đối với phân khúc di động, thật đáng ngạc nhiên, gã khổng lồ vi xử lý cũng có kế hoạch giới thiệu bộ xử lý Comet Lake 10 nhân 14nm ở đó. Tuy nhiên, rõ ràng đây sẽ là một số loại giải pháp thích hợp với gói tản nhiệt vượt quá giới hạn 65 watt. Phù hợp hơn với các hệ thống mỏng và nhẹ, bộ xử lý Comet Lake U-series với TDP lên tới 28 W sẽ có tới sáu lõi tính toán, còn Comet Lake Y-series với TDP khoảng 5 W sẽ có hai hoặc bốn lõi tính toán. lõi. Sự xuất hiện của thiết kế Comet Lake trong phân khúc di động dự kiến sẽ đồng bộ với máy tính để bàn - vào quý 2020 năm XNUMX.
Chỉ có thể mong đợi việc phân phối rộng rãi các bộ xử lý di động được sản xuất bằng công nghệ 10nm vào đầu năm 2021. Khi đó, Intel đã lên kế hoạch ra mắt dòng Tiger Lake U và Y lõi tứ với bốn lõi điện toán và vi kiến trúc Willow Cove mới. Đúng, để bảo hiểm, Intel có kế hoạch phát hành Tiger Lake 14nm di động cùng lúc, điều này cho thấy công ty có sự không chắc chắn về khả năng của chính mình.
Tuy nhiên, đồng thời, Intel vẫn phải giữ lời hứa trước đó rằng các hệ thống được xây dựng trên bộ vi xử lý 10nm sẽ có mặt trên các kệ hàng vào cuối năm nay. Thông báo về Ice Lake thế hệ đầu tiên 10nm với hai và bốn lõi cùng vi kiến trúc Sunny Cove mới về cơ bản được lên kế hoạch vào quý 10 năm nay (rõ ràng là nó sẽ diễn ra như một phần của triển lãm COMPUTEX). Tuy nhiên, một lưu ý quan trọng được đưa ra trong tài liệu - “có giới hạn”, nghĩa là nguồn cung cấp Ice Lake sẽ bị hạn chế. Thật khó để nói điều này có ý nghĩa gì, đặc biệt nếu bạn nhớ rằng Intel đã chính thức cung cấp bộ xử lý XNUMXnm có giới hạn trong cả năm nay - chúng ta đang nói về Cannon Lake lõi kép không có lõi đồ họa.
Kế hoạch của công ty cũng chỉ ra cụ thể thông báo sắp tới về bộ xử lý Lakefield trong quý 3 năm nay - hệ thống trên chip nhiều chip được lắp ráp bằng công nghệ Forveros với TDP 5–10 W, sẽ đồng thời chứa một “lớn” 10 -nm Sunny Cove lõi và bốn lõi lớp Atom XNUMXnm. Điều đáng nhớ là Intel thiết kế các giải pháp như vậy cho một khách hàng cụ thể, vì vậy chúng cũng sẽ không trở nên phổ biến.
Vì vậy, nếu thông tin được công bố về kế hoạch của Intel là đúng, người ta nên chuẩn bị cho thực tế rằng các vấn đề của công ty phát sinh do quá trình chuyển đổi sang quy trình 10nm không thành công sẽ không biến mất trong tương lai gần. Bằng cách này hay cách khác, dư âm của các vấn đề sẽ ám ảnh gã khổng lồ vi xử lý cho đến năm 2022 và chúng sẽ có tác động lớn nhất đến tình hình phân khúc máy tính để bàn.
Nguồn: 3dnews.ru