Samusongi ti ni idagbasoke 12-Layer HBM3E iranti pẹlu kan gba silẹ ti 36 GB fun akopọ

Сегмент памяти типа HBM сейчас развивается очень динамично, поскольку именно ею оснащаются востребованные рынком ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Компания Samsung Electronics заявила о разработке первого в мире 12-ярусного стека HBM3E совокупной ёмкостью 36 Гбайт, который обеспечивает передачу информации со скоростью 1280 Гбайт/с. Источник изображения: Samsung Electronics
orisun: 3dnews.ru

Fi ọrọìwòye kun