Sonoff Basic 的可视化编程
一篇关于如何用廉价的中国设备创建可编程逻辑控制器的文章。 这种设备将在家庭自动化和学校计算机科学的实践课程中得到应用。 作为参考，默认情况下，Sonoff Basic 程序通过中国云服务与移动应用程序配合使用；在建议的修改后，与该设备的所有进一步交互都将 [...]
Patriot Signature Premium：经济实惠、简洁的内存
Patriot Memory 宣布推出一系列新的 Signature Premium RAM 模块。 新系列采用价格相当实惠的 DDR4 UDIMM 模块，虽然时钟频率不是很高，但非常可靠和稳定。 至少，制造商是这么声称的。 新系列以单个模块的形式推出，容量为 4、8 和 16 GB，[...]
适用于 macOS 的合格电子签名
据RBC和Tensor称，2019年俄罗斯将颁发4,6万份合格电子签名（CES）证书，满足63-FZ的要求。 事实证明，在 8 万注册个体企业家和有限责任公司中，就有一半的企业家使用电子签名。 除了用于 EGAIS 的 CEP 以及用于银行和会计服务机构发布的报告的基于云的 CEP 之外，[...]
Sfera全球通信系统计划在五年内部署
上个月我们报道称，作为大规模“俄罗斯圈”项目的一部分，第一批卫星计划于 2023 年发射。 现在这一消息已得到俄罗斯航天集团的证实。 我们提醒您，部署后，Sphere空间系统将能够解决各种问题。 这尤其提供了通信和高速互联网接入、地球遥感等。“球体”的基础将是[...]
华硕 ROG Strix B365-G Gaming：基于第九代酷睿芯片的紧凑型 PC 主板
华硕在主板领域的另一款新产品是 ROG Strix B365-G Gaming 型号，采用 Micro-ATX 外形尺寸。 该产品采用Intel B365逻辑集。 支持第八代和第九代英特尔酷睿处理器，以及最大容量高达 4 GB 的 DDR2666-2400/2133/64 RAM（在 4 × 16 GB 配置中）。 两个 PCIe 3.0 插槽可用于独立图形加速器 [...]
希捷准备在 20 年推出 2020 TB 硬盘
在希捷的季度报告会议上，该公司负责人承认，16TB硬盘已于XNUMX月底开始交付，目前正在由该制造商的合作伙伴和客户进行测试。 正如希捷执行董事指出的那样，使用激光辅助磁晶片加热 (HAMR) 技术的硬盘受到了客户的积极评价：“它们确实有效。” 但就在几年前 [...]
斯格明子可以提供多级磁记录
斯格明子是最小的磁涡旋结构（以英国理论物理学家托尼·斯凯尔梅的名字命名，他在上世纪 60 年代预言了这种结构）有望成为未来磁记忆的基础。 这些是拓扑稳定的磁性结构，可以在磁性薄膜中被激发，然后可以读取它们的状态。 在这种情况下，使用自旋电流进行写入和读取[...]
一季度AMD产品平均售价持续增长
由于预计将发布新的 7 纳米处理器，AMD 将营销和广告成本增加了 27%，因为需要向市场推广新产品，因此这些支出是合理的。 该公司首席财务官 Devinder Kumar 表示，希望下半年收入的增加将有助于抵消成本上升的影响。 一些分析师甚至在季度报告发布之前就表达了担忧 [...]
友达计划采用OLED喷墨打印建设6G工厂
4.5月底，台湾最大的液晶面板制造商之一友达光电（AUO）宣布有意扩大其生产基地，生产采用OLED技术的屏幕。 如今，友达光电仅拥有一座这样的生产工厂——位于新加坡的XNUMXG代工厂。 当时，该公司管理层没有提供任何有关扩张计划的细节[…]
带有可伸缩摄像头的华为 P Smart Z 智能手机售价 280 欧元
不久前，我们报道了第一款带有伸缩摄像头的华为智能手机将是 P Smart Z 型号。现在，由于亚马逊商店的泄露，该设备的详细规格、图片和价格数据已经在网上曝光。来源。 该设备配备了 6,59 英寸 Full HD+ 显示屏，分辨率为 2340 × 1080 像素。 像素密度为 391 PPI（每英寸点数）。 […]
配备柔性显示屏的夏普游戏智能手机将配备 Snapdragon 855 芯片和三重主摄像头
今年的智能手机市场已经充满了亮丽的新产品，其中柔性显示屏设备占据了特殊的地位。 许多制造商正在开发折叠式智能手机，其中一些制造商已经推出了该类别的首款设备。 正在开发游戏折叠智能手机的夏普公司并没有袖手旁观。 智能手机的图像出现在互联网上 [...]
西部数据开始发售基于 96 层 BICS4 3D NAND 内存的客户端 SSD
西部数据已经开始试出货使用 96 层 BICS4 3D NAND 闪存的客户固态硬盘 (SSD)。 我们记得，西部数据早在 4 年夏天就推出了 3 层 BiCS96 2017D NAND 三维闪存。 东芝专家参与了产品的开发。 据报道，下一代多层 3D NAND 内存将在 […] 内开始量产。