如今，许多现代 NAND 闪存器件都使用一种新型架构，其中接口、控制器和存储芯片集成到一个公共复合层中。 我们称这种结构为整体结构。
直到最近，所有存储卡（例如 SD、Sony MemoryStick、MMC 等）都使用简单的“经典”结构，其中包含单独的部件 - TSOP-48 或 LGA-52 封装中的控制器、主板和 NAND 存储芯片。 在这种情况下，恢复过程非常简单 - 我们拆焊存储芯片，将其读取到 PC-3000 闪存中，并进行与常规 USB 闪存驱动器相同的准备工作。
但是，如果我们的存储卡或 UFD 设备具有单片结构怎么办？ 如何访问和读取NAND存储芯片中的数据？
在这种情况下，简单地说，我们需要在单片器件的底部找到一个特殊的技术输出触点，并为此去除其涂层。
但在您开始从单片设备恢复数据之前，我们必须警告您，焊接单片设备的过程很复杂，需要良好的烙铁技能和特殊设备。 如果您以前从未尝试过焊接单片器件，我们建议您在具有不必要数据的捐赠器件上进行练习。 例如，您可能会购买一些设备只是为了练习准备和焊接。
以下是所需设备的列表：
- 高品质光学显微镜，放大倍数为 2、4 和 8 倍。
- USB 烙铁，尖端非常细。
- 双面胶带
- 液体活性助焊剂。
- 用于球引线的凝胶助焊剂。
- 焊枪（例如 Lukey 702）。
- 松香。
- 木牙签。
- 酒精（75% 异丙醇）。
- 0,1 毫米厚的铜线，漆绝缘。
- 珠宝商砂纸（1000、2000 和 2500 - 数字越高，颗粒越小）。
- 滚珠导程 0,3 毫米。
- 镊子。
- 锋利的手术刀。
- 引脚图。
- PC-3000 闪存适配器板。
当所有设备准备就绪后，该过程就可以开始。
首先，我们来看看我们的单片设备。 在本例中，它是一个小型 microSD 卡。 我们需要用双面胶将其固定在桌子上。
之后，我们将开始去除下面的化合物层。 这需要一些时间 - 您需要耐心和小心。 如果损坏接触层，数据将无法恢复！
我们从最粗的砂纸开始，粒度最大 - 1000 或 1200。
去除大部分涂层后，您需要换用不太粗糙的砂纸 - 2000。
最后，当触点的铜层出现时，您需要改用最细的砂纸 - 2500。
如果一切都正确完成，您将得到如下内容：
您可以使用以下玻璃纤维刷代替砂纸，它可以理想地清洁化合物和塑料层，并且不会损坏铜：
下一步是在网站上查找引脚排列 .
为了继续工作，我们需要焊接 3 组触点：
- 数据I/O：D0、D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7；
- 控制触点：ALE、RE、R/B、CE、CLE、WE；
- 电源引脚：VCC、GND。
首先，您需要选择单片设备的类别（在我们的例子中是 microSD），然后选择兼容的引脚排列（对我们来说是类型 2）。
之后，您需要将 microSD 卡固定到转接板上以便于焊接。
在焊接之前打印出单片器件的引脚图是个好主意。 您可以将其放在旁边，以便在需要时更容易参考。
我们准备好开始焊接了！ 确保您的办公桌光线充足。
使用小刷子将液体助焊剂涂抹到 microSD 触点上。
使用湿牙签将所有球引线放在图中标记的铜触点上。 最好使用直径为接触尺寸 75% 的球。 液体助焊剂将帮助我们将球固定在 microSD 的表面上。
将所有球放在触点上后，您需要使用烙铁来熔化焊料。 当心！ 轻柔地执行所有程序！ 要熔化，请用烙铁头接触焊球很短的时间。
当所有球都熔化后，您需要将球端子凝胶助焊剂涂抹到触点上。
使用焊接吹风机，您需要将触点加热到+200 C°的温度。 助焊剂将有助于将温度分布在所有触点上并使它们均匀熔化。 加热后，所有触点和球将呈半球形。
现在您需要使用酒精去除所有助焊剂痕迹。 您需要将其喷在 microSD 上并用刷子清洁。
接下来我们准备电线。 它们的长度应该相同，大约5-7厘米。您可以用一张纸测量电线的长度。
之后，您需要用手术刀去除电线上的绝缘漆。 为此，只需轻轻刮擦两侧即可。
准备电线的最后阶段是在松香中镀锡，以便更好地焊接。
现在我们准备将电线焊接到适配器板上。 我们建议从电路板一侧开始焊接，然后在显微镜下将另一侧的电线焊接到单片器件上。
最后，所有电线都被焊接起来，我们准备使用显微镜将电线焊接到 microSD 上。 这是最困难的手术，需要极大的耐心。 如果感觉累了，休息一下，吃点甜食，喝点咖啡（血糖会消除手颤）。 之后，继续焊接。
对于惯用右手的人，我们建议右手握住烙铁，左手握住镊子和电线。
烙铁一定要干净！ 焊接时不要忘记清洁它。
焊接完所有引脚后，请确保它们都没有接触地面！ 所有接触点都必须握得很紧！
现在您可以将我们的适配器板连接到 PC-3000 闪存并开始读取数据的过程。
整个过程视频：
笔记翻译：就在翻译这篇文章之前不久，我看到了以下与该主题相关的视频：
来源： habr.com