高通宣布推出两款新芯片 QCC514x 和 QCC304x，旨在打造真正的无线耳机 (TWS) 并提供高端功能。 这两种解决方案都支持高通的 TrueWireless Mirroring 技术，以实现更可靠的连接，并且还配备专用的高通混合主动降噪硬件。
Qualcomm TrueWireless Mirroring 技术通过一只耳塞处理电话连接，然后将数据镜像到另一只耳塞，从而减少可靠连接所需的数据同步量。
新芯片的另一个重要特点是混合主动降噪技术（Hybrid ANC）。 它将允许相对便宜的耳机提供主动降噪功能，并能够打开从外部环境广播声音的模式。
Qualcomm QCC514X 提供始终在线的语音助手支持，而 QCC304X 则依赖于通过触摸按钮激活智能助手。 该公司表示，新芯片更加节能，并且有望延长电池寿命。
高通的新芯片能够为入门级耳机带来语音助手和主动降噪功能，我们预计 TWS 耳机产品将激增，这些耳机可以提供苹果 AirPods Pro 等更昂贵型号的高端功能。
该公司计划从下个月开始向制造商运送这些新芯片。 高通表示，预计基于这些 SoC 的新产品将于 2020 年第二季度上市。
来源： 3dnews.ru