高通宣布，2019 年 Snapdragon 技术峰会活动将于 3 月 5 日至 XNUMX 日在夏威夷群岛毛伊岛举行。
目前还没有关于此次活动将展示哪些产品的消息。 不过，观察人士一致认为，高通将举办下一代旗舰移动处理器的发布会。
我们谈论的是目前以非官方名称 Snapdragon 865 出现的芯片。该产品将取代当前的 Snapdragon 855 和 Snapdragon 855 Plus 处理器，这些处理器是顶级智能手机的基础。
根据现有信息，骁龙865平台将提供对LPDDR5 RAM和UFS 3.0闪存驱动器的支持。 毫无疑问，该芯片将包括最新的图形加速器和用于加速人工智能相关操作的单元。
新处理器将成为 2020 年型号系列高端智能手机的“心脏”。 该产品将被所有领先的蜂窝设备开发商采用。
最有可能的是，首批基于 Snapdragon 865 的设备将在 CES 2020 电子展上亮相，该展会将于 7 月 10 日至 XNUMX 日在拉斯维加斯（美国内华达州）举行。
来源： 3dnews.ru