华硕巴西展示了首批两款基于采用 SiP 技术（系统级封装）制造的新型处理器的设备。
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Zenfone Max Shot 和 Max Plus M2 是华硕巴西团队开发的首款搭载 Qualcomm Snapdragon SiP 1 移动平台的手机。
虽然新产品乍一看外观相同，但 Max Shot 在后面板上额外增加了一个 8 兆像素广角摄像头，而 Max Pus M2 在此处增加了一个闪光传感器。 这两款智能手机均配备相同的 6,26 英寸 IPS 显示屏，分辨率为 FHD+，顶部有凹口。
Max Plus M2 将配备 3 GB RAM 和 32 GB 闪存，而 Max Shot 买家可以选择 3/4 GB RAM 和 32 GB 存储空间。/64 GB 闪存。 两种型号都有两个 SIM 卡插槽和一个单独的 microSD 卡插槽。
新产品的主要特点是采用了高通SiP 1处理器，SiP（系统级封装）芯片与更传统的片上系统（SoC）的区别在于，所有主要组件（集成芯片）电路）组合在一个模块中，而在 SoC 中，所有节点都在一个芯片上制作。
智能手机中使用的 14nm 芯片组几乎与廉价的 Snapdragon 450 相同，配备八核 1,8GHz 处理器和 Adreno 506 图形系统。
Max Shot 智能手机的后面板上配备了三摄像头系统 - 标准 12 兆像素、广角 8 兆像素和带深度传感器的 5 兆像素摄像头，而 Max Plus M2 则配备了双摄像头具有 12 兆像素和 5 兆像素传感器。 在前面板上，智能手机配备了一个带 LED 闪光灯的 8 兆像素摄像头。
两款智能手机的电池容量均为4000mAh。 新产品运行在 Android 8.1 Oreo 操作系统上，该操作系统很快就会被 Pie 版本取代。
智能手机已经开始销售。 Zenfone Max Shot 型号起价为 350 美元，Zenfone Max Plus M2 起价为 340 美元。
来源： 3dnews.ru