华硕发布了一张预告图，告知即将发布多产智能手机 Zenfone 6：新产品将于 16 月 XNUMX 日首次亮相。
正如你所看到的，该设备配备了无框屏幕。 显示屏没有前置摄像头的凹口或孔。 这表明新品将采用潜望镜形式的自拍模块，从机身顶部延伸出来。
据传言，Zenfone 6 顶配版将搭载高通 Snapdragon 855 处理器（八个 Kryo 485 核心，主频高达 2,84 GHz 和 Adreno 640 图形加速器）、6 GB RAM 和 128 个容量的闪存盘。 XNUMX GB。
该设备将配备双或三主摄像头。 它将配备一个 48 万像素的传感器。 指纹扫描仪可以集成到显示区域中。
Android 9 Pie操作系统将用作智能手机的软件平台。 有传言称支持 18 瓦快速电池充电。
新产品的展示将在巴伦西亚（西班牙）的一次特别活动中进行。 目前还没有有关预计价格的信息。
来源： 3dnews.ru