与Ryzen 3000（Matisse）处理器一起，AMD还准备发布一套新的X570系统逻辑，代号Valhalla，针对新一代旗舰级Socket AM4主板。 如您所知，该芯片组的主要特点将是支持高速 PCI Express 4.0 总线，该总线将在新一代 Ryzen 处理器中实现。 然而，有关新芯片组属性的更详细信息现已众所周知：未来基于 Ryzen 4.0 的系统中的 PCI Express 3000 总线不仅将受到直接连接到处理器的插槽的支持，而且还将受到所有芯片组链接的支持。
这是来自中国论坛chiphell.com 上发布的一款AMD X570 主板的框图。 由此可见，未来系统中的处理器将支持用于显卡的 PCI Express 4.0 x16 插槽（能够将线路分成两个 PCI Express 4.0 x8 插槽）、用于连接 NVMe M.2 驱动器的插槽。 PCI Express 3.0 x4 接口，以及四个 USB 3.1 Gen1 端口。 该处理器将通过四个 PCI Express 570 通道连接到 AMD X4.0 集线器。
处理器芯片组总线的吞吐量增加了一倍，使得 X570 芯片能够像未来的处理器本身一样支持 PCI Express 4.0 总线。 新芯片组与其前代芯片组一样，将提供 2.0 个 PCI Express 通道用于连接插槽和附加控制器，但是，之前的 AMD 芯片组仅提供 PCI Express 4.0 线路，而现在我们正在讨论带宽显着增加的 PCI Express 3.1 线路。 此外，该芯片组还支持2个SATA端口、3.1个USB 1 Gen2.0端口、XNUMX个USB XNUMX GenXNUMX端口和XNUMX个USB XNUMX端口。
值得一提的是，框图描述了特定主板的设计，因此其他主板中的 USB 和 SATA 端口数量可能有所不同。 不过，您可以确定最重要的事情：配备 X570 芯片组的预期主板上的所有插槽都将支持 PCI Express 4.0 协议，吞吐量是 PCI Express 3.0 的两倍。
然而，公交车速度的提高也带来了一些负面影响。 X570芯片组的散热套件为15W，这意味着在大多数主板上芯片组散热器都会配备风扇。
值得一提的是，X570 系统逻辑集与其前身的不同之处在于它是由 AMD 工程师直接开发的，而早期用于 Socket AM4 处理器的芯片组是由 ASMedia 准备的。
来源： 3dnews.ru