华硕 ZenFone 6 智能手机的展示预计将于下个月中旬举行，有关该家族一位代表的信息出现在美国联邦通信委员会 (FCC) 的网站上。
我们正在谈论 ZenFone 6Z 设备。 FCC 文件中的一张示意图表明，新产品配备了多模块主摄像头。根据现有信息，主传感器采用48兆像素传感器。
正如您所看到的，这款智能手机具有经典的整体外形。同时也不排除隐藏在机身上部的可伸缩前置摄像头的存在。
这款新产品配备了分辨率为 2340 × 1080 像素的 Full HD+ 显示屏，搭载高通 Snapdragon 855 处理器，RAM 容量为 6 GB，闪存模块容量为 128 GB（可能会有）。其他修改）。
该设备将支持 18 瓦快速电池充电。最后，据称该智能手机将搭载Android 9 Pie操作系统上市。
华硕 ZenFone 6 智能手机将于 16 月 XNUMX 日正式发布。
来源： 3dnews.ru