互联网消息人士发布了有关未来旗舰高通处理器——骁龙875芯片的技术特性的信息，该芯片将取代目前的骁龙865产品。
让我们简单回顾一下骁龙865芯片的特点，它是585个Kryo 2,84核心，主频高达650GHz，还有一个Adreno 7图形加速器，该处理器采用55纳米工艺制造。 与之配合，Snapdragon X5调制解调器可以工作，为第五代移动网络（XNUMXG）提供支持。
据网络消息称，未来的 Snapdragon 875 芯片（非官方名称）将采用 5 纳米技术制造。 它将基于 Kryo 685 计算核心，显然其数量为 XNUMX 个。
据称，有高性能的Adreno 660图形加速器、Adreno 665渲染单元和Spectra 580图像处理器，新品将获得对四通道LPDDR5内存的支持。
据推测，Snapdragon 875 将包含 Snapdragon X60 5G 调制解调器。 它将向用户提供高达 7,5 Gbit/s 的信息传输速度，向基站提供高达 3 Gbit/s 的信息传输速度。
首款搭载 Snapdragon 875 平台的旗舰智能手机预计将于明年初发布。
来源： 3dnews.ru