早在855月初，红米品牌执行董事卢伟冰就曾表示，公司正准备发布基于高通骁龙2019平台的新一代智能手机，小米创始人雷军在XNUMX年春节也曾说过同样的话。并没有过多谈论这个预期的设备。
随后，有传言称红米将采用升降式摄像头来最小化屏幕周围的边框。 这有点奇怪，因为小米从未使用过机械弹出式摄像头设计。 现在，韦兵先生决定用几句话来回应这个谣言：“不会发生。”
卢伟冰此前在Redmi的政策文件中指出，该品牌将专注于高品质和有吸引力的价格。 他还向价格过高的产品“宣战”，并强调高价格并不总是优质的标志。 “我们从来不认为消费电子产品是奢侈品，”这位高管补充道。
你不应该指望红米智能手机很快就会发布（很可能会在今年下半年发布）。 如果你相信之前的泄露（据称展示了原型机），那么该设备除其他外将保留 3,5 毫米音频插孔，这在旗舰设备中变得越来越罕见。 强大的高通骁龙 855 处理器结合了八个时钟频率为 485 GHz 至 1,80 GHz 的 Kryo 2,84 处理核心、一个 Adreno 640 图形加速器和内置 4G 调制解调器 Snapdragon X24 LTE（兼容外置 X50 5G 调制解调器）。 无框屏幕可能具有全高清+分辨率。
来源： 3dnews.ru