台积电执行董事CC Wei表示，由于智能手机需求的季节性增长，以及高性能计算、物联网和汽车的芯片需求，2019年下半年7nm产能利用率将大幅提升。 今年，7nm 标准将占公司总收入的 25%。
同样在18月7日的投资者会议上，该高管宣布台积电已开始量产，符合N7+规范（XNUMX纳米工艺技术，部分采用极紫外范围EUV光刻技术）。 该公司计划在 6 年第一季度开始采用 2020nm 标准进行芯片的风险生产。 N6 的片上逻辑密度比 N18 高 7%，但整个设计技术与 N7 兼容。
至于台积电的5纳米制程技术，据该经理透露，其开发正在紧锣密鼓地进行中，本季度该公司将开始接受客户的首批订单。 该制造商计划于2020年上半年将该技术工艺投入量产。 台积电认为5nm是一项重要且长期的制程技术。
不过，魏先生表示，台积电打算更加谨慎地增加5纳米产量。 最初的推出可能比 N7 慢，但该公司仍然相信它可以快速提高 N5 的产量。
魏总表示，高性能计算领域将成为公司未来五年增长的关键驱动力。 我们谈论的是处理器、人工智能加速器和网络设备。 从长远来看，HPC 领域的收入每年将以两位数增长。 该高管重申了之前的说法，即台积电2019年的收入只会温和增长。
今年，该公司计划资本支出为10-11亿美元，据台积电CFO Laura Ho透露，约80%的资本投资将用于开发先进制造标准，10%用于改进先进芯片封装和制造技术。 10% - 用于专业技术。
来源： 3dnews.ru