海思拟加快内置5G调制解调器芯片的生产

网络消息人士称,华为全资拥有的芯片制造公司海思拟加强集成5G调制解调器的移动芯片组的开发。此外,该公司计划在 5 年底推出新的 2019G 智能手机芯片组后使用毫米波 (mmWave) 技术。

海思拟加快内置5G调制解调器芯片的生产

此前,网上有报道称,今年下半年,华为将发布新款移动处理器海思麒麟985,将获得对4G网络的支持,同时还将搭载Balong 5000调制解调器,让在第五代 (5G) 通信网络中运行的设备。由台湾台积电生产的麒麟985移动芯片可能会出现在新款华为Mate 30系列智能手机中,华为的旗舰智能手机很可能会在2019年第四季度亮相。

新的海思移动芯片将于今年第二季度进行测试,并于2019年第三季度开始量产。网络消息称,集成5G调制解调器的新型移动芯片将于2019年底或2020年初开始发布。预计这些处理器将成为中国供应商计划进入5G时代的新型智能手机的基础。  

高通和华为正在展开竞争,双方都试图成为第一家集成 5G 调制解调器的芯片供应商。台湾公司联发科也预计将在 5 年底推出自己的 2019G 处理器,而苹果不太可能在 2020 年之前这样做。



来源: 3dnews.ru

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