UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟已宣布成立，旨在开发开放规范并创建小芯片技术生态系统。小芯片允许您创建组合的混合集成电路（多芯片模块），这些电路由独立的半导体块组成，这些半导体块不依赖于一个制造商，并使用标准高速 UCIe 接口相互交互。
要开发专门的解决方案，例如，创建带有内置加速器的处理器用于机器学习或处理网络操作，在使用 UCIe 时，使用不同制造商提供的具有处理器内核或加速器的现有小芯片就足够了。如果没有标准解决方案，您可以使用对您来说方便的技术和解决方案来创建具有必要功能的自己的小芯片。
之后，使用乐高积木风格的块布局来组合选定的小芯片就足够了（所提出的技术有点让人想起使用 PCIe 板来组装计算机的硬件，但仅限于集成电路级别）。 Chiplet之间的数据交换和交互是使用高速UCIe接口进行的，并且系统级封装（SoP，system-on-package）范式用于块的布局而不是片上系统（ SoC，片上系统）。
与SoC相比，chiplet技术使得创建可在不同设备中使用的可替换和可重复使用的半导体块成为可能，从而显着降低了芯片开发成本。基于 Chiplet 的系统可以结合不同的架构和制造工艺——因为每个 Chiplet 单独运行，通过标准接口进行交互，具有不同指令集架构 (ISA)（例如 RISC-V、ARM 和 x86）的块可以组合在一个产品中。小芯片的使用还简化了测试——每个小芯片都可以在集成到最终解决方案之前单独进行测试。
英特尔、AMD、ARM、高通、三星、日月光（先进半导体工程）、谷歌云、Meta/Facebook、微软和台积电都加入了推广小芯片技术的倡议。开放规范 UCIe 1.0 向公众发布，标准化了通用基础上连接集成电路的方法、协议栈、编程模型和测试过程。用于连接小芯片的接口支持 PCIe (PCI Express) 和 CXL (Compute Express Link)。
来源： opennet.ru