几个月来，英特尔一直在向行业展会运送基于10nm Lakefield处理器的主板样品，并多次谈到他们使用的渐进式XNUMXD Foveros布局，但无法给出明确的发布日期和特性。 它发生了 — Lakefield 系列仅提供两种型号。
Lakefield 处理器的诞生让英特尔有几个值得自豪的理由。 该机箱尺寸为 12 × 12 × 1 毫米，包含多层计算核心、系统逻辑、电源元件、集成显卡，甚至总容量为 4 GB 的 LPDDR4267X-8 内存。 关于 Lakefield 计算核心的布局也有很多说法：四个采用 Tremont 架构的经济型核心与一个采用 Sunny Cove 架构的高效核心相邻。 最后，第 11 代集成显卡原生支持双显示屏，使 Lakefield 能够用于可折叠屏幕移动设备。
在待机模式下，Lakefield 处理器的功耗不超过 2,5 mW，比较大的 Amber Lake-Y 移动处理器低十倍。 Lakefield处理器应该使用与Tiger Lake或Ice Lake-SP同一代的10nm技术生产，尽管这个概念相当随意。 我们不应忘记，硅“三明治”的其中一层，即 Lakefield，是采用 22 nm 技术制造的。 计算核心和集成显卡位于10纳米芯片上，这决定了在描述处理器时该技术的首要地位。
Lakefield 型号的范围仅限于两个名称：Core i5-L16G7 和 Core i3-L13G4。 两者均提供不带多线程的“4 + 1”计算核心组合，配备 4 MB 缓存，TDP 不超过 7 W，图形子系统频率为 200 至 500 MHz（含）。 区别在于计算核心的频率和图形执行单元的数量。 Core i5-L16G7有64个图形执行单元，而Core i3-L13G4只有48个单元。 第一个处理器的运行频率为 1,4 至 1,8 GHz（所有核心均处于活动状态），第二个处理器的运行频率为 0,8 至 1,3 GHz（所有核心均处于活动状态）。 在单核模式下，第一个可以达到 3,0 GHz 的频率，较年轻的 - 仅 2,8 GHz。 两款处理器的内存操作模式、类型和容量显然相同：8 GB LPDDR4X-4267。 旧型号拥有对 DL Boost 命令集的支持。
基于 Lakefield 的系统可以支持千兆位 Wi-Fi 6 无线接口和 LTE 调制解调器。 接口方面，Type-C口实现了对PCI Express 3.0和USB 3.1的支持。 支持带有 UFS 和 NVMe 接口的 SSD。
微软 Surface Neo 已经从今年推出的基于英特尔 Lakefield 的设备列表中消失，但联想 ThinkPad X1 Fold 应该仍会在今年年底前上市，而三星 Galaxy Book S 也将在今年出现在部分市场。月。 事实上，这种情况使得英特尔现在就可以正式发布 Lakefield 处理器。
来源： 3dnews.ru