在 2020 年英特尔架构日期间，该公司谈论了其 3D NAND 技术并提供了其开发计划的最新信息。 2019 年 128 月，英特尔宣布将跳过业界大部分公司一直在开发的 144 层 NAND 闪存，而专注于直接转向 144 层 NAND 闪存。 现在该公司表示其XNUMX层QLC NAND闪存已经掌握。
此外，到2020年底，英特尔希望向市场推出基于144层QLC NAND的驱动器。 与同一英特尔的 50 层 QLC NAND 相比，此类芯片的数据存储密度提高了 96%。 换句话说，此类芯片将让闪存继续挺进传统磁硬盘市场。
英特尔不仅在开发非易失性 NAND 内存——早在 2015 年，该公司就推出了一项名为 3D XPoint 的新技术。 这种新介质介于 DRAM 和 3D NAND 之间。 它可以提供非常高的速度并且也是非易失性的。 英特尔展示了一张幻灯片，清楚地展示了不同类型内存的单元架构的差异。
一个 DRAM 单元比 3D XPoint 大得多，最后一个比 3D NAND QLC 大得多，后者最多可存储四位信息。 据英特尔称，这凸显了为什么 RAM 将继续非常有限以及为什么需要不同类型的内存层次结构。 英特尔认为，随着数据空间不断增长到泽字节，将需要各种类型的更高密度的驱动器。
英特尔存储团队的另一个重大新闻涉及英特尔傲腾。 该公司于 2017 年发布了首款 Optane 硬盘，从那时起就学到了很多东西。 英特尔目前正在研发第二代Optane SSD：特别是确认它们将使用PCIe 2接口。
英特尔的目标是将第一代的性能提高一倍以上。 第 1 代英特尔傲腾内存在 2017 年采用了双层设计，第 2020 代傲腾内存将在 2 年变为四层设计。 因此，英特尔还将 Optane 的数据密度增加了一倍，这应该会导致容量增加和每 GB 成本降低。
最后，英特尔确认英特尔 Tiger Lake 处理器将支持 PCIe 4.0，以及对 Thunderbolt 4 和 USB 4 的原生支持。
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来源： 3dnews.ru