此前，人们对中国企业尝试掌握7纳米以下微工艺的了解仅限于中芯国际和华为合作的传闻，但该出版物的发布改变了这一局面。 日经亚洲评论 本周，华为宣布，不仅华为的其他合作伙伴，而且中国代工制造商华宏半导体也将加入这项政府支持的计划。
消息人士指出，理想情况下，中国制造商不仅希望大幅提高人工智能基础设施领域需求旺盛的7纳米产品的产量，还希望掌握5纳米工艺或其在晶体管密度和性能方面的同等水平。此举旨在使中国国内市场能够充分供应用于人工智能计算基础设施的先进芯片。
据消息人士透露，目前中国企业利用先进技术每月最多只能加工2万片硅晶圆。计划在两年内将这一数字提高到10万片，并在本十年末达到50万片。这一领域的进展很大程度上取决于中国制造商能否获得合适的芯片生产设备，因为受西方制裁的影响，他们无法进口这些设备，而国内产业也尚未做好立即更新所有必要设备的准备。
中芯国际已开始利用ASML现有的光刻设备生产7纳米芯片。同时，该公司还在研发一种内部代号为“N+3”的5纳米制程工艺。华为最新的麒麟9030处理器和同品牌的昇腾加速器芯片预计将采用该工艺制造。一些消息来源指出，尽管中芯国际生产7纳米芯片已有数年，但其良率和生产成本仍未达到令人满意的水平。
据《日经新闻》报道，中国华虹半导体已逐渐偏离其以往以成熟工艺技术为主的芯片制造商定位，并在华为的支持下开始掌握更先进的光刻技术。一些知名度较低的中国芯片制造商，无论与华为有何关联，也在致力于掌握10纳米以下的制程工艺。除了华为之外，他们还获得了部分中国城市政府的财政支持。
曾受美国制裁的存储芯片制造商 JHICC 已将其生产设施提供给试点生产线，用于测试中国制造的新设备。
华为计划今年推出多款新的AI加速芯片，包括Ascend 950PR和950DT。据伯恩斯坦公司预测，到2024年，华为在中国市场的份额将达到23%，仅次于英伟达的66%。美国AMD当时仅占中国市场5%的份额，其他中国厂商各占1%。自那时以来，市场格局应该已经发生了变化，英伟达管理层的抱怨也印证了这一点。
据称，中国政府能够影响国内的芯片代工制造商，迫使他们将芯片生产配额分配给优先客户。不难想象，华为迄今为止一直享有这种特权。先进光刻技术产能不足仍然是制约中国人工智能产业更积极发展的主要障碍。此外，中国生产的芯片生产设备种类不够齐全，无法迅速取代进口设备。无论如何，中国设备供应商正在积极拓展业务。未来几年，他们将不得不解决中国企业无法获得所谓极紫外光刻技术的问题，该技术能够按照先进的技术标准生产芯片。
受美国制裁影响，许多中国芯片设计公司被迫依赖中芯国际，无法使用台积电或三星等外国代工厂商。这种情况已经开始推动中国代工芯片制造商的业务增长。中芯国际已成为继台积电和三星之后的全球第三大芯片制造商，而华鸿森半导体的市值也与美国格罗方德或台湾联电相当。
专家认为，中国芯片制造商仍无法完全饱和国内市场，台积电和三星的全球地位也不会受到威胁。许多中国人工智能芯片开发商的收入已开始快速增长，部分企业甚至首次实现盈亏平衡。中国政府正在补贴购买国产人工智能组件；华为和海光半导体的处理器已占该计划下采购量的60%以上。中国致力于发展国内半导体产业，这很可能为尚未受到西方制裁的设备供应商带来丰厚利润。
来源：
来源： 3dnews.ru
